두말할 것 없이 반도체는 한국의 현재와 미래의 먹을거리 가운데서도 가장 중요한 품목이라 할 수 있다. 그동안 한국의 반도체 수출 가운데 40% 이상이 중국이었으나, 한국 정권이 바뀌면서 중국과 특히 경제와 외교 면에서 거의 단절이 돼 가면서 중국향 반도체 수출이 급감하고 있다.

미국의 중국 견제와 함께 일본을 미국의 반도체 생산 반려자로 여기고 합작공장, 연구센터 등을 세우고, 일본 정부는 반도체 공장 건설에 투자비의 1/2 수준의 보조금을 대면서 반도체 부흥을 온 힘을 쏟고 있는 중이다.

최근에는 대만의 TSMC가 일본 구마모토 현에 제 1공장 준공식을 갖고 본격 생산에 들어가기 시작하고, 제 2공장 건설을 서두르고 있다. 그러나 한국 정부의 반도체에 대한 입장은 말로는

막대한 자금을 투입해, 반도체 선도국가가 되겠다면서, 실제로는 그 역방향으로의 움직임도 있어 매우 안타깝다.

미국에 첨단 반도체 공장, 자동차용 배터리 공장 등 천문학적인 투자를 했으면서도 정작 한국엔 공장 건설 투자가 제대로 이뤄지지 않을 뿐만 아니라 미국으로부터 미국에 투자한 한국 기업에 대한 보조금 수혜조차 받아내지 못해, 기업 차원에서 고군분투를 하고 있다. 정부의 역할은 보이지 않고 있다.

이러한 상황 속에서 ‘미국 우선주의(America First)를 주창해온 도널드 J. 트럼프 전 대통령이 오는 11월 대통령 선거에서 다시 집권을 하게 될 경우, 윤석열 정권의 반도체 산업 정책은 치명타를 입을 수 있는 위험에 처해질 수도 있다.

이러한 상황 속에서 한국 먹을거리의 1등 공신인 반도체 산업에 있어 한국, 한국기업의 이익이 아닌 미국과 일본의 이익을 위해 미국기업과 일본기업 합병에 SK하이닉스가 반대하지 말라는고 압박을 가했다는 일본 아시히신문(2023.2.23.)의 보도까지 나왔다. 그 보도가 사실이라면, 이는 ‘반역’이라 하지 않을 수 없다.

* 미국 정부의 반도체 자국 내 생산기지 확대에 온 힘

이 같이 세계는 반도체 공장에 보조금을 활용, 반도체 선도국가가 되기 위한 잰걸음을 하고 있다. 일본 정부의 반도체 공장 건설 보조금은 파격적이다. 미국과 중국 간의 갈등이 커지면서 이러한 움직임은 가속화되고 있다.

미국 정부는 3월초 미국의 선도적인 계약 칩 제조업체인 글로벌 파운드리(GF=Global Foundries)에 15억 달러(약 2조 47억 5,000만 원)의 보조금을 지급할 것이라고 발표했다.

지나 러몬도(Gina Raimondo) 미 상무장관은 “반도체는 휴대전화부터 냉장고, 자동차, 최첨단 무기 시스템에 이르기까지 모든 것에 존재하며, 이에 대한 접근은 중요한 경제 및 국가 안보에 영향을 미친다”고 강조했다.

미국은 자동차, 위성통신, 기타 제품에 사용되는 칩을 생산하는 글로벌 파운드리(GF)는 정부 자금을 받아 뉴욕 주에 최첨단 공장을 짓고 기존 생산기지를 현대화 한다는 계획이다.

이 미 정부의 보조금은 칩스 앤 과학법(CHIPS and Science Act)에 따라, 제공되며, 이에 따라 527억 달러(약 70조 4,335억 원)가 반도체 산업에 투입된다. 이 보조금은 영국의 무기 및 항공우주기업인 BAE 시스템스(BAE Systems, Inc.)에 3500만 달러(약 467억 7,750만 원), 미국의 마이크로칩 테크놀로지(Microchip Technology Inc.)에 1억 6,200만 달러(약 2,165억 원)이 제공된데 이어 GF가 세 번째 수혜자가 된다.

미국의 칩 생산 능력은 전 세계 생산 능력의 10%를 약간 웃도는 수준에 불과하다. 미국 정부는 칩 공급을 다른 나라에 의존하는 것이 국가 안보 위험을 초래할 수 있다는 점을 우려, 미국 내 생산 기지 확대에 온 힘을 쏟으며 속도를 내고 있다.

지난해 가을 미국 재무부가 정리한 자료에 따르면, 정부 대출을 포함해 미국 내 정부 지원이 전체 투자액의 15%에 달했다.

미국 정부 보조금의 수혜자는 10년 동안 중국 및 기타 관련 국가에 대한 신규 투자가 제한된다. 미 정부는 미국에서 공장 건설을 진행 중인 미국의 인텔과 대만반도체제조회사인 TSMC에 지원금을 제공하기로 결정을 할 수도 있다.

* 일본 정부의 반도체 부흥을 위한 막대한 보조금 잔치

일본 정부는 지난 2021년 편성된 반도체 및 디지털 산업 전략에 맞춰 칩 제조사와 공장 유치에 힘쓰고 있다. 2021년과 2022년 회계연도에 2조 1천억 엔(약 18조 7,204억 원)을 포함해 이미 총액 충당금을 포함해 총액 약 4조 엔(약 35조 6,580억 원)을 확보한 상태다.

일본 정부에 따르면, 이 계획의 가장 큰 이정표는 구마모토 현의 대만의 TSMC 공장이다. 최대 4,760억 엔(약 4조 2,433억 원)의 보조금으로, 일본은 대만 칩 대기업의 국내 첫 공장 유치에 성공했다. 그리고 회사는 이미 두 번째 공장을 건설할 준비를 갖추고 있다. TSMC가 규슈에 짓는 제 2공장에 약 7천300억 엔(약 6조5000억 원)을 지원한다는 방침을 굳혔다고 교도통신이 2월 22일 보도했다. 구마모토현 1공장보다 2조2천억 원 많은 보조금이다.

일본은 미국이나 유럽연합(EU) 보다 더 관대한 지원 조치를 제공하고 있다. 일본 정부는 TSMC 전체 투자금액의 절반 정도를 보조금으로 충당한다는 방침이다.

일본 정부 관계자는 “산업의 미래는 예측할 수 없기 때문에 정부 지원이 어느 정도 위험을 수반한다”면서 “보조금 경쟁을 어느 정도 제한할 필요가 있을 것”이라는 의견도 없지는 않다.

* 유럽도 반도체 재건에 발 벗고 나서

유럽연합(EU)도 유럽 칩 법(European Chips Act)에 따라, 이 지역의 칩 제조업체를 유치하기 위한 노력을 강화하고 있다. 이에 따라 유럽연합은 2030년까지 430억 유로(약 62조 1,131억 원)의 공공 및 민간 투자를 동원할 예정이다. 민간 기업, 칩 산업은 예외였다. TSMC와 인텔은 독일에 공장을 건설하겠다는 의사를 밝혔다.

반도체 산업의 기술 혁신이 나날이 발전함에 따라, 칩 제조업체는 연구 개발은 물론 시설 및 장비에 대한 지속적이고 막대한 투자를 요구하고 있다.

이러한 배경에서 정부 보조금과 양여금은 기업의 확장 결정에 영향을 미쳐 이를 유치하기 위한 경쟁이 가속화될 것이다.

* 미일 반도체 기업 합병에 한국 정부가 SK하이닉스 압박 ?

일본의 아사히신문은 지난 2월 23일자 일본 고위 관계자의 말을 인용한 보도에서 반도체 대기업인 키옥시아(옛 도시바메모리)와 미국의 웨스턴 디지털(WD)이 한국의 SK하이닉스의 합병 반대로 중단이 됐던 두 기업의 합병이 오는 4월말쯤에 합병 재개를 위한 협상을 시작한다고 전했다.

문제가 되는 내용은 “위 두 회사의 합병을 위한 SK하이닉스 합병반대 철회 설득”에 윤석열 정권이 적극 나섰다는 보도이다.

우선 일본기업 키옥시아는 5분기 연속 적자를 기록했다. 이를 극복하기 위해 미국의 웨스턴 디지털과의 합병을 통해 몸집을 키워 SK하이닉스를 제치고 세계 2위의 자리를 확보, 삼성전자와 맞먹은 입지를 굳히며, 적자 극복까지를 위한 적극적인 움직임을 보여 왔다.

SK하이닉스는 지난 2018년 베인 캐피털 등이 참여한 한미일 연합 컨소시엄을 통해 키옥시아에 약 4조 원을 간접 투자를 했다. 옛 도시바메모리(키옥시아)는 2018년 당시 경영위기를 맞이해 메모리사업부를 2조 엔(약 17조 8,290억 원)을 받고 미국 투자회사인 베인 캐피털이 주축이 된 한미일 연합 컨소시엄에 매각했는데, SK하이닉스가 4조 원으로 가장 많은 투자, 최고의 지분을 확보하고 있다. 따라서 SK 하이닉스는 이들 두 회사의 합병에 자사의 의견을 낼 권한이 있어, 합병 반대에 나선 것이다.

아사히신문 보도를 보면, SK그룹 최태원 회장이 급하게 일본을 방문, 일본 경제산업성과 서둘러 면담을 추진했으나 일본 국회가 회기 중이라서 경제산업상(장관) 대신에 사무차관(차관)이 만났다는 것이다.

그러면서 아사히신문은 “SK하이닉스 설득”이 “한-미-일” 정부가 적극적으로 개입하고 있다는 취지로 전했다. 미국이나 일본 정부는 자국 기업의 이익을 위해 한국에 압력을 넣어달라고 말할 수는 있지만, 한국 정부는 한국 기업, 한국의 이익을 위해 기업의 입장을 두둔하고 지원하는 것이 국익에 맞는 행동일 것이다.

아사히가 ‘미일 정부가 적극적으로 개입하고 있다는 말 대신에 ’한미일‘이라는 표현으로 보아 한국 정부가 미-일 두 회사의 합병이 잘 되도록 SK하이닉스에 압력을 넣은 것이 아니냐는 의혹이 불거지고 있는 것이다.

아사히신문은 “베인 캐피털 내부에서는 ‘정치적인 압박을 가하면, SK측이 납득할 것이라는 낙관적인 시각도 있었던 같다”고 보도했다. 신문은 이어 “(당시) 니시무리 야스토시 경제산업상, 지나 러몬드 미 상무장관, 한국 정부 등 관계자 일동이 혈안이 돼 설득했지만, SK가 고개를 끄덕이지 않았다”는 베인 캐피털 간부의 말을 인용 보도했다.

이에 대한 산업통상자원부는 “우리 정부가 미일 반도체 회사 합병에 에스케이(SK) 하이닉스가 동의하도록 압박했다는 보도 내용은 전혀 사실이 아니다”는 별도의 보도 설명 자료를 내놓았다. 이 보도자료 설명이 사실이기를 바란다.

SK가 반대를 한 이유는 간단하다. 낸드플래시 메모리 반도체 분야에서 미일 두 회사가 합병을 하게 되면, 세계 2위의 SK하이닉스를 뛰어 넘어 1위인 삼성전자와 맞먹는 거대 기업이 된다. 당연히 SK하이닉스는 합병 자체가 자사를 위협하는 존재물이 될 것이기 때문에 반대할 수밖에 없는 상황이지만, 한국 정부 관계자가 포함된 한미일 정부가 SK에 압박을 했다는 것은 아무리 생각해도 한국인으로서는 “있어서는 안 될 일”을 한 것으로 보인다.

SK하이닉스는 합병을 한다할지라도 SK하이닉스를 포함한 3자 합병을 주장해왔다.

참고로 2023년도 3분기 낸드플래시 메모리 반도체 시장 점유율을 보면, 삼성전자 31.4%, SK하이닉스 20.2%로 한국이 51.6%를 차지했으며, 미국의 웨스턴 디지털이 16.9%, 키옥시아 14.5%, 마이크론이 12.5%로 미국이 29.4%를 기록했다.