영우디에스피, 10나노급 반도체 웨이퍼 결함 분석 검사장비 개발
영우디에스피, 10나노급 반도체 웨이퍼 결함 분석 검사장비 개발
  • 김성훈 기자
  • 승인 2021.07.28 09:19
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영우디에스피(대표 박금성)가 반도체 검사장비 국산화를 통해 신규 캐시카우 확보에 나선다.

영우디에스피는 정부가 추진하고 있는 반도체 소부장 국산화의 '10나노 이하 반도체 결함 검사장비용 자외선 렌즈모듈 실장 성능평가 기술개발' 세부주관기관으로 선정됐다고 28일 밝혔다.

산업통상자원부가 주관하는 본 과제는 '반도체 결함 검사장비용 CaF2 광학소재 및 광학모듈 기술개발'의 3세부 과제다. 한국산업기술평가관리원이 전담기관, 한국광기술원이 총괄주관 기관으로 참여한다. 1세부, 2세부에서는 각각 ‘CaF2 단결정 제조장비 및 200mm급 고균질 잉곳’과 ‘고분해능 자외선 렌즈설계, 광학렌즈, 광학모듈화 상용화’ 기술개발을 진행한다. 사업기간은 오는 2024년까지이며, 총 정부지원금은 194.5억 원이다.

영우디에스피가 담당할 3세부 과제의 최종적인 목표는 반도체 DUV 대물렌즈 실장 및 성능평가용 IQC(수입검사)와 검사기 시스템을 개발하는 것이다. 영우디에스피가 주관기관으로서 역할을 수행하고 대일시스템, 금오공대, 국민대, 애리조나대가 공동연구개발기관 자격으로 참여한다. 사업 기간은 오는 2024년 말까지이다

영우디에스피는 오는 2022년까지 DUV 대물렌즈 평가를 위한 IQC 시스템을 개발할 계획이며, 2세부 과제에서 DUV 대물렌즈가 개발되면, 이를 실장 성능평가를 할 수 있는 검사기 시스템 역시 개발할 예정이다. 더불어 반도체 웨이퍼 10나노급 결함을 분석할 수 있는 검사기술 개발 역시 추진하게 된다.

이번 과제를 기반으로 본격적인 반도체 검사장비 사업화도 진행할 방침이다. 국내외 광부품 제조 업체를 대상으로 수입검사용 IQC 시스템의 사업화에도 나설 전망이다. 반도체 웨이퍼 결함분석용 검사장비의 개발을 통해 소재부품을 국산화하고, 글로벌 반도체 업체와의 교류도 더욱 늘려나갈 계획이다.

반도체 미세화 공정의 가속화로 관련 장비 도입에 대한 수요가 지속적으로 증가할 것으로 전망된다. 다만 한국산업기술평가관리원의 자료에 따르면 국내 반도체 측정 및 분석기술의 국산화율은 약 35%에 불과하고, 소재부품 국산화 수준 역시 30%인 것으로 나타났다. 특히 영우디에스피가 개발하고 있는 ‘10나노급 검사장비’의 경우, 전량 KLA 등과 같은 해외 장비에 의존하고 있어 장비 및 소재부품 국산화에 대한 필요성이 절실한 가운데, 금번 기술개발이 완료되면 수입 대체효과가 클 것으로 기대된다.

영우디에스피 박금성 대표는 “그동안 디스플레이 및 반도체 장비를 개발하면서 축적한 초정밀 광학 설계 및 계측, 검사 알고리즘 및 AI 기술 등을 바탕으로 반도체 초미세 결함 검사장비 개발 및 관련 소재부품 국산화에 최선을 다하겠다”며 "특히 광부품 IQC 시스템과 웨이퍼 결함 분석 장비를 사업화하면 중장기적으로 대규모의 신규 매출이 발생할 것으로 기대되며, 글로벌 반도체 업체들과도 지속적으로 협력을 이어갈 것"이라고 말했다.

한편, 영우디에스피는 ‘웨이퍼 후면연마 검사’, ‘수나노급 광학 계측시스템’도 개발 완료 단계로, 수요기업과 긴밀히 평가 진행 중이라고 밝혔다. 회사는 초정밀 레이저 검사 광학모듈 개발을 위해 한국기초과학지원연구원, 한국표준과학연구원과 관련 기술 이전을 위한 양해각서(MOU)를 체결한 바 있다.​

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