서울반도체(대표이사 이정훈, www.seoulsemicon.co.kr)는9월 15일, 중국 상해 푸동 메리어트 호텔에서 기존의 LED패키지(Package) 제조에 필요한 다이본딩(Die Bonding),와이어본딩(Wire Bonding)등의 공정과, LED패키지 주요 구성부품인 리드프레임(Lead frame), 골드와이어(Gold wire)등의 부품들이 전혀 필요 없는 신개념 와이캅 LED의 신제품을 전격 발표했다.

와이캅(Wicop: Wafer Level Integrated Chip On PCB)은 기존 칩스케일패키지(CSP: Chip Scale Package)의 한계를 극복한 완전히 새로운 개념의 LED제품으로 서울반도체가 2012년 세계 최초로 개발과 양산에 성공했다.칩과 PCB를 직접 연결하기 때문에 다이본딩, 와이어본딩과 같은 패키징 공정이 필요 없고, 중간기판이 없어 칩과 패키지의 크기가 100%동일하다. 초소형, 고효율의 특성을 나타내며,높은 광밀도와 열전도율을 자랑한다.

현재 시장에서 주로 사용되는 TOP LED의 경우,리드프레임에 Chip을 부착하는 다이본딩(Die Bonding)장비와 골드와이어로 전극을 연결하는 와이어본딩(Wire Bonding) 장비,그리고 각각의 공정에 사용되는 리드프레임, 골드와이어,접착제 등의 재료들이 필요하다. 이런 패키징(다이본딩 및 와이어본딩 공정을 총칭)공정을 통해 제작된 LED는 칩의 크기보다 패키지의 크기가 커서 제품을 소형화하는데 한계가 있었다.

실리콘 반도체에서 유래된 CSP(Chip Scale Package)기술은 반도체 부품(패키지)의 면적을 칩(Chip)크기로 소형화하는 기술로 일반적으로 패키지의 크기가 칩 대비 1.2배를 초과하지 않으면, CSP로 구분했다.이 기술을 LED 업계에서 응용하여, 2012년 P사에서 관련 기술을 적용한 제품을 발표했고, (2014년 S사에서도 관련 제품을 출시했다.) 2013년부터 국내업체들도 개발을 시작했다. 하지만기존 제품은 칩을 PCB에 부착하기 위해 다이본딩 장비와 세라믹이나 규소 재질의 중간기판을 사용했기 때문에 완벽한 의미의 CSP라고 보기 어려웠다.

서울반도체는 칩을 PCB에 바로 부착하여 패키지(PKG)와 칩의 크기가 동일하고 다른 주재료를 사용하지 않는 완벽한 개념의 와이캅 제품을 세계 최초로 출시하고,관련 제품을 양산하여 고객사에 공급함으로써, 선두기업으로서의 입지를 확고히 했다.또한, 와이캅 관련 글로벌 특허를 확보하여 기술장벽을 구축하는데 성공했다.

와이캅은 2013년부터 LCD백라이트(BLU: Back Light Unit)와 카메라 후레쉬(Flash)용으로 주요 거래처에 공급되어왔고, 자동차 헤드램프 주행등에도 적용되고 있다.이번에 와이캅 기술을 적용한 조명용 LED 패키지 Wicop2를 출시함으로써,서울반도체는 LED 산업 전분야에 적용이 가능한 와이캅 제품 포트폴리오를 갖추게 되었다.서울반도체는 현재 약 20조($20B)로 추산되는 조명,자동차 및 IT부문의 LED 광원시장을 신개념 LED와이캅을 통해 적극 공략해 나갈 예정이다.

서울반도체 남기범 중앙연구소장은 “혁신적인 초소형,고효율 LED기술인 와이캅의 개발로 반도체 조립 공정에 필수적이었던 패키징 장비들의 효용가치가 현저히 낮아지고, LED패키지에서 20년 넘게 사용되어온 부품일체가 필요 없게 되어 향후 LED산업에 엄청난 변화를 가져올 것이다“며 ”서울반도체는 이미 수백개 이상의 와이캅 관련 글로벌 특허포트폴리오를 구축하고 관련 기술을 모방한 제품들의 동향에 주목하고 있다“고 강조했다.