하이쎌(대표이사 문양근)은 인쇄전자 기술을 적용한 롤투롤 공정기술에 대한 2건의 특허를 출원했다고 9일 밝혔다.

이번에 출원한 특허기술은 “도금층을 포함하는 양면 연성 인쇄 회로 기판 및 이의 제조 방법”과 “도금층을 포함하는 비아가 형성된 연성 인쇄회로기판 및 이의 제조방법” 등 2건이다.

이번 특허의 핵심기술은 롤투롤 연속 인쇄 시에 비아홀(Via-hole)로 야기되었던 문제점을 획기적으로 개선하고 회로기판의 패턴 저항을 현저히 감소시키는 것이며, 이는 기존 하이쎌이 보유하고 있는 FPCB 제조 공정기술을 대폭 성장시킨 것으로 회사측은 평가하고 있다.

회사 관계자는 “특허기술을 기반으로 한 하이쎌의 수준 높은 인쇄전자 기술력으로 가파르게 성장하고 있는 스마트폰 시장에 본격적으로 진입할 것"이라며 "과거 휴대폰에는 3~6개의 FPCB가 사용됐지만 스마트폰에는 9~12개 가량의 FPCB가 쓰이고 있고, 스마트기기들도 경박단소화, 고사양화 추세이기 때문에 전세계 FPCB 시장은 매년 10%이상 성장하고 있다"고 밝혔다.

문양근 대표는 “지난 4일 취득한 특허기술과 더불어 인쇄전자 기술개발에 박차를 가하고 있다”면서 “인쇄전자 선도기업으로서 진입장벽을 꾸준히 높여 나갈 계획”이라고 말했다.

한국전자회로산업협회에 따르면 지난해 세계 FPCB 시장 규모는 11조6000억원을 기록했으며 연간 성장률은 10%로 전망된다고 밝혔다. 전세계 FPCB 시장은 2016년까지 연평균 7.5%의 높은 성장세가 이어질 것으로 전망된다