태성이 오는 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA SHOW 2026(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전)’에 참가해 차세대 반도체 패키징용 글라스기판 생산설비 기술을 집중적으로 선보인다고 9일 밝혔다.

KPCA SHOW는 올해로 23회를 맞는 국내 최대 규모의 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 패키징 전문 전시회다. 이번 행사에는 삼성전기, LG이노텍, 심텍, 하나마이크론 등 국내외 229개 기업이 참가해 총 895개 부스 규모로 열린다.

태성은 이번 전시회에서 기존 PCB 제조장비 분야에서 축적한 기술력을 바탕으로, TGV(유리관통전극) 식각·세정·도금 등 글라스기판 제조에 필요한 핵심 공정장비 라인업을 공개한다.

최근 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC) 시장이 급성장함에 따라 차세대 패키징 기술의 중요성도 커지고 있다. 특히 글라스기판은 기존 유기 소재 기판 대비 미세회로 구현과 열적 안정성이 뛰어나 차세대 패키징의 핵심으로 주목받고 있다. 글로벌 기업들이 상용화에 속도를 내면서 실제 양산을 위한 제조 공정 및 장비에 대한 시장의 관심도 빠르게 높아지는 추세다.

이에 발맞춰 태성은 글라스기판 공정별 장비 라인업을 선제적으로 구축하며, 현재 고객사의 다양한 제조 방식과 공정 조건에 맞춘 최적의 양산 솔루션을 제안하며 시장 선점에 속도를 내고 있다.

태성 관계자는 “AI 반도체의 고성능화와 첨단 패키징 기술 발전으로 글라스기판에 대한 글로벌 시장의 수요가 커지고 있다”며 “이번 전시회를 통해 당사의 차별화된 공정장비 기술력을 적극적으로 알릴 계획”이라고 말했다.

이어 “현재 국내외 주요 고객사들과 진행 중인 글라스기판 생산설비 공급 협의가 구체화되어 일부 프로젝트는 막바지 단계에 이른 상황”이라며 “이달 중 관련 장비의 신규 수주가 가시화될 것으로 기대한다”고 덧붙였다.