㈜한단정보통신(대표이사: 이용국)이 합병 추진 중인 ㈜우전(대표이사: 이종우)은 일본의 휴대폰 시장 1위 업체인 샤프(Sharp) 및 전통적인 스마트폰의 강자인 팜(Palm)사에 휴대폰 부품 공급을 본격적으로 개시할 예정이라고 밝혔다.

회사관계자에 따르면 샤프에는 2010년을 기준으로 해당 휴대폰 부품을 약 150억원 규모로 공급을 할 것으로 예상된다고 하였으며, "일본 내수용 휴대폰 업체들의 해외 아웃소싱(Outsourcing)의 확대로 인하여, 향후 공급수량이 대폭 늘어날 것으로 기대된다" 라고 밝혔다.

또한, 팜(Palm)사가 조만간 새로이 출시할 스마트폰용의 부품 공급을 올 10월부터 개시하는 등, 이들 신규거래처의 확보에 따라 향후 매출안정성 및 추가 성장이 크게 기대된다고 밝혔다.

㈜우전은 스마트폰 케이스 모듈과 금형을 제작 공급하는 업체로 스마트폰의 대명사 ‘블랙베리’ 제조사인 림(RIM)사 등과 거래하고 있으며 올해 9월말 현재 2,073억원의 매출을 기록하고 있는 견실한 회사이다.

한편, ㈜한단정보통신은 신규사업 진출 및 수익 다변화를 위해 ㈜우전을 흡수합병하기로 2009년 9월 22일에 공시한 바가 있다.