미국 웹미디어 디 인포메이션(The Information)은 10일(현지시간) 중국 신흥기업 딥 시크(DeepSeek)가 차세대 모델 생성 AI(인공지능) 개발에 미국 반도체 대기업 엔비디아(Nvidia)의 최신 AI용 반도체 ‘블랙웰’(Blackwell)'을 이용하고 있다고 보도했다.

미국 정부는 블랙웰의 대중(對中) 수출을 금지하고 있어 제3국을 경유해 밀수되었을 것으로 보인다.

보도에 따르면, 수출이 인정된 제3국에 있는 데이터센터를 분해해 반도체 칩을 꺼내 중국에 밀수됐던 것으로 알려졌다. 딥시크가 직접 밀수에 관여하고 있는지는 불분명하지만, 수천 개의 칩을 사용해 차세대 모델을 개발하고 있다고 한다.

블랙웰은 생성 AI의 학습과 계산 처리가 뛰어나고, 미국 정부는 첨단기술이 유출되는 우려 등에서 중국으로의 수출을 인정하지 않았다.

트럼프 대통령은 8일 엔비디아의 전(前) 세대 모델 ‘H200’을 금수조치 대상에서 제외한다고 밝혔지만, 블랙웰은 포함하지 않았다.