이번 솔더볼 사업의 양산 판매는 지난 10월 국내 대기업 업체 등록에 이어 11월 13일에 시양산 오더에 따른 것으로 11월말 본격 양산을 앞두고 있다.

이로써 휘닉스피디이는 자체 기술로 개발한 솔더볼 사업의 안정화가 빠르게 정착될 예정이며, 올 년말까지 계열사인 STS반도체통신㈜과 기타 국내외 거래선 확대를 통해 본격적인 매출 성장에 박차를 가할 방침 이다.

솔더볼은 반도체 칩과 기판을 연결하여 전기적 신호를 전달하는 미세한 구모양의 재료로 패키징 소형화가 가능한 BGA(Ball Grid Array)나 CSP(Chip Scale Package)등 반도체 패키징 작업에 적용되는 부품이다.

휘닉스피디이는 핵심공정인 성형공정의 특허 보유 등 원천기술 확보로 안정 적 수율을 확보하고 있으며, 선별공정의 개선과 자회사인 휘닉스엠앤엠을 통한 원재료 절감으로 원가경쟁력을 확보하고 있다.

솔더볼 시장규모는 정밀 전자기기의 경박 단소화나 슬림화 수요 증가로 반 도체시장에서 BGA의 사용 비율이 점차 확대됨에 따라 ‘08년도 국내 약 540억원의 시장을 형성하고 있으며, 약 20% 이상의 연평균성장율이 전망되고 있다.

이에 대해 휘닉스피디이 전기상 대표는 “신규로 양산하게 될 솔더볼은 초미세 및 최적 조성의 솔더볼 소재 개발과 업그레이드된 품질시스템 구축으로 국내외 거래선의 신뢰를 확보해 예상 보다 빠르게 사업화가 안정화될 전망” 이라며,

“올 상반기까지 이어진 PDP 등 전방산업의 불황으로 많은 어려움을 겪었 으나, 사업구조조정 단행 및 기존 디스플레이 소재 위주의 사업구조를 R&D 강화, M&A, 우수기업과의 협력을 통해 전자재료 및 화학응용재료 등으로 신사업 다각화를 추진하고 있다.” 고 말했다.

또한, “PDP Powder 기반 기술 및 프레스기술을 응용한 신사업 확장을 준비하고 있어, 내년에는 약 850억, 2010년에는 약 3,000억의 매출을 달성함으로써 전자재료소재 중견기업으로 본격적인 도약을 기대할 수 있을 것이다.” 라고 밝혔다.