모바일 D램은 휴대 전화 등에 주로 사용되며, 최근 휴대용 전자기기가 급속히 소형화, 대용량화, 고속화되고 있어 이와 같은 경향에 맞춘 모바일 D램 제품에 대한 수요가 높아지고 있다. 하이닉스반도체가 이번에 개발한 제품은 데이터 저장 용량이 1Gb로 대용량일 뿐 아니라, 현재까지 개발된 1Gb 모바일 D램 제품 중 크기가 가장 작고 데이터 처리 속도가 가장 빨라 시장의 요구에 최적화된 제품이다.

이번에 개발된 모바일 D램은 66나노 공정 기술을 이용하였으며, 60나노급 공정으로는 세계 최초로 개발되어 상용화되는 제품이다. 초미세 공정을 사용함에 따라 크기가 획기적으로 줄어들어 다양한 초소형 전자 기기 및 메모리 제품에 적용이 가능하다.

이 제품은 최대 200MHz(메가헤르츠)로 동작하고 32개의 정보출입구(I/O)를 통하여 최대 초당 1.6GB(기가바이트)가량의 데이터를 처리할 수 있는 최고속 제품이며, 전력 소비를 최소화할 수 있도록 설계되어 많은 양의 데이터를 보다 빠르게 처리하면서도 배터리 소모는 최소한으로 유지할 수 있다.

또한 이 제품은 그간 고객들로부터 좋은 평가를 받았던 하이닉스반도체의 ‘원 칩 솔루션’ 기능을 갖추고 있어, 탑재되는 기기의 사양에 맞추어 데이터 처리 속도 및 방식을 하나의 칩에서 변경해 사용할 수 있다.

이 제품의 양산은 내년 1분기에 시작될 예정이다. 하이닉스반도체는 다양한 소형 메모리 제품에 적용이 가능한 제품의 특성을 살려 낸드 플래시와 D램을 적층하여 만든 ‘낸드 멀티칩 패키지(NAND MCP)’와 패키지 위에 패키지를 얹는 ‘패키지 온 패키지(PoP)’ 등 다양한 형태로 제품을 생산하고, 노어 멀티칩 패키지(NOR MCP) 및 시스템 인 패키지(SiP) 등의 업체에는 웨이퍼 상태로 제품을 공급할 수 있도록 ‘KGD(Known Good Die)’ 형태로도 제작할 계획이다