주성엔지니어링(대표 황철주)이 세계 최초로 시공간 분할 플라즈마 화학증착장비인 STD(Space Time Divided Plasma)CVD 개발에 성공, 미국 반도체 연구기관에 6월 공급할 계획이라고 21일 밝혔다.

주성이 개발에 성공한 싱글타입 STD CVD는 공간과 시간분할을 동시에 할 수 있는 반도체용 증착장비로 기존 화학증착(CVD) 및 원자층증착(ALD)뿐만 아니라, 질화(Nitridation), 산화(Oxidation), 도핑(Doping)과 금속(Metal)전극 증착 기능 등 다양한 공정 대응이 가능한 것이 가장 큰 특징이다.

특히 이 장비는 차세대 반도체공정의 효율성을 극대화하기 위해 단차피복성(Step Coverage) 및 막질이 우수한 물질을 새롭게 개발하는 등 기존 증착장비가 가지고 있던 한계를 극복한 신개념 공정개발에 많은 공을 들여 왔다.

또한 최대 10개까지 다수의 싱글 챔버를 통합할 수 있도록 제작되어 단위 시간당 생산량을 극대화하면서도 차세대 반도체 공정이 필요로 하는 증착, 식각, 세정 등 주요 프로세스 통합에도 최적화되어 개발됐다는 점이 크게 평가 받고 있다는 것이 회사측의 설명이다.

주성엔지니어링 관계자는 “세계 반도체 산업의 미래를 만들어 가고 있는 중심부에 차세대 장비를 공급한다는 것은 향후 반도체 시장을 선점할 수 있는 기회가 될 수 있다는 점에서 기대가 크다.”라며 “이번 공급이 향후 장비 매출의 확대로 이어질 수 있도록 최선을 다할 계획”이라고 밝혔다.