^^^▲ 세계 최소형 1기가 D램^^^

삼성전자는 동일한 크기로 저장용량은 2배로 확대하는 신개념의 반도체 패키지를 개발하는 데 성공했다고 밝혔다.

'칩 적층형 CSP(Chip Scale Package)기술'은 한 개의 패키지內에 D램 2개를 쌓아올림으로써, 저장용량을 2배로 확대하는 삼성전자의 독창적인 기술이다.

삼성전자는 이 신기술로 0.10미크론 급 512메가 DDR333 2개를 적층한 1기가비트 DDR333을 개발했으며, 이는 업계 최초다.

이 제품의 사이즈는(가로 11.5mm X 세로 12mm)로, 1기가비트 급 메모리반도체 가운데 가장 작으며, 세계반도체표준기구(JEDEC)의 규격도 만족해, 주요 수요처인 노트PC 모바일 서버 등에서 폭넓게 사용될 것으로 전망된다.

노트PC에서는 실장면적을 50%까지 줄이면서, 배선도 단순화할 수 있어, 원가절감과 생산성 향상도 기대할 수 있다.

서버에서는 같은 크기로 용량을 2배로 확대하고, 속도도 20% 빨라져, 고용량화ㆍ고성능화에도 기여한다는 장점이 있다.

칩을 上下로 쌓아주는 적층(Stack) 기술은 현재도 물론 사용되고 있으나, D램과 D램을 연결하는 것은 물리적으로 상당한 기술장벽이 있어, 아직 시도되거나 성공한 사례가 없는 최첨단 기술이다.

삼성전자는 이번에 개발한 신기술을 모바일D램과 DDR2 등 전략제품들에도 적용할 것이며, 이는 새로운 시장을 스스로 만들고 초기시장을 선점한다는 점에서 시사하는 바가 크다.

이미 세계 최초로 1G DDR(단품)을 양산하고 있는 삼성전자는 이번에 최첨단 CSP 패키지 기술까지 확보함으로써, 메모리반도체의 대용량화 / 고속화 / 소형화 트렌드에 대해 더욱 강력한 리더쉽을 유지할 수 있게 됐다.