티플랙스(대표 김영국)는 최근 주주배정 유상증자 청약에 따른 단수주 및 실권주에 대한 일반공모를16~17일 실시한 결과 51,802,490주(경쟁률 541:1)가 청약됐다고 18일 밝혔다. 이에 따라 오는 19일 청약대금이 납입되면 티플랙스는 시설자금과 운영자금 등으로 35억5,300만원을 조달하게 된다.신주 상장예정일은 30일이다.

이번 증자는 최근 주주배정 유상증자를 통해 91.3%가 청약된 후 남은 물량에 대해 이뤄진 것으로 총모집주식수 대비 전체 청약률 100%에 달하는 증자 성공사례로 평가된다.

티플랙스는 이번 증자로 시설 및 운영자금을 조달하는데 성공해 매출 증대 및 수익성 개선에 더욱 탄력을 받을 전망이다. 지난 3/4분기 매출액과 영업이익에서 전년동기대비 각각 58.4%, 113.9% 증가한 실적은 더욱 호전될 것으로 보인다. 특히 신성장사업으로 추진하고 있는 당진공장의 스테인리스 후판사업이 꾸준한 매출 증가세를 보이고 있어 이번 증자로 자금이 투입되면 곧바로 외형성장으로 이어질 것으로 기대된다. 티플랙스 관계자는 “후판은 기존의 석유화학 등 플랜트 분야 및 원자력발전소, LNG선박 등의 주요소재로 사용된다”며 “에너지자원개발 등으로 후판의 새로운 수요가 지속적으로 창출되고 있다”고 전했다.

티플랙스 김영국 대표는 “성공적인 증자로 사업다각화로 추진한 후판사업이 본격적인 결실을 보게 됐다”며 “꾸준한 매출 상승세를 보여온 기존 봉강사업을 유지하되 본격적인 신성장사업 육성으로 외형성장과 수익 증대를 이뤄낼 것”이라고 밝혔다.