서진시스템의 100% 자회사 텍슨이 글로벌 Top 3 반도체 장비기업으로부터 약 500억 원 규모의 공정장비 모듈 제작을 수주하고 양산에 착수했다고 29일 밝혔다. 이번 수주는 반도체 장비의 핵심으로 꼽히는 공정장비 모듈 분야 첫 진입 사례다.

텍슨은 그동안 웨이퍼 이송장비와 파워박스 등 장비 부품을 글로벌 반도체 장비사에 공급해 왔다. 그러나 리소그라피 공정에 사용되는 프로세스 모듈 핵심 장비를 수주한 것은 이번이 처음이다. 회사는 이를 계기로 장비 핵심 모듈 분야로 사업 영역을 확장하게 됐다.

이와 별도로 유럽 반도체 장비기업향 장비 모듈에 대해서도 양산 검증(Qual Test)을 완료하고 본격 생산 단계에 진입할 예정이다. 계약상 비밀유지 조항에 따라 고객사와 구체적 계약 금액은 공개하지 않았다.

회사 측은 글로벌 장비기업들이 조립공정과 핵심 부품에서 ‘non-china logic’ 전략을 강화하는 흐름 속에서, 수직계열화된 대규모 생산 인프라를 갖춘 점이 경쟁력으로 작용하고 있다고 설명했다. 특히 베트남에 구축한 정밀 부품 가공 설비가 수주 확대의 기반이 되고 있다는 평가다.

시장 전망도 긍정적이다. 회사는 고성능 컴퓨팅 수요 확대와 데이터센터 증설, 메모리 수요 증가 등을 근거로 2026년 글로벌 반도체 장비 시장 성장률 전망이 기존 5%에서 10%로 상향됐으며, 시장 규모는 1,283억 달러를 상회할 것으로 내다봤다.

서진시스템 그룹의 올해 상반기 반도체 사업 매출은 전년 동기 대비 57% 이상 증가한 1,338억 원을 기록했다. 회사는 전공정 장비 생산 협력업체 가운데 기술력과 생산성을 동시에 확보한 기업으로 평가받고 있으며, 하반기에도 수주 확대에 따른 매출 증가세를 이어간다는 방침이다.