2년간에 걸쳐 개발된 이번 연성PCB는, 전자잉크 기술을 이용해 인쇄 방식으로 제작된 것이다. 기존 에칭공정 대비 획기적인 원가 절감은 물론 생산공정 단축, 친환경 제품 생산이라는 큰 효과를 거둘 수 있다는 점이 특징이다.

구리를 얇게 펴서 원하는 모양의 배선만 남기고 불필요한 부분을 화학적, 물리적 방법을 통해 잘라내는 에칭 공정이 아닌, 실버 페이스트 잉크를 사용해 필요한 부분만 프린팅 한 뒤 그 위에만 구리 도금으로 덧입히는 방식으로 제작되기 때문이다. 이는 폐 동박 필름이 발생하지 않아 환경오염도 줄일 수 있는 혁신적인 친환경 기술이라 할 수 있다.

더욱이 대표 산업 분야인 휴대폰에 장착된다는 것은, 잉크테크의 인쇄전자 프린팅 방식이 기존 에칭 방식의 연성PCB가 적용되는 수많은 전자 제품으로 확대될 수 있는 계기가 마련된 셈이다.

잉크테크는 양산과 동시에 세계 메이저 휴대폰 업체 제품에 적용키로 했으며, 첫 도입제품은 휴대폰 내 모바일 결재시 정보를 송수신하는 ‘루프안테나’이다.

잉크테크는 ‘루프안테나’ 양산을 시작으로 적용범위를 확대하기 위해 현재 세계 유수의 업체들과 계속적으로 공동연구 중에 있다.

이번 양산은 프린팅 기반 양면 연성PCB개념의 세계 최초 양산이라는 점에서, 국가적으로도 연성PCB로의 거대한 시장 전환 첫 발이 될 것으로 기대된다.

잉크테크 정광춘 대표는 “한국의 세계 1등 산업 분야인 휴대폰에서 인쇄전자 기술의 첫 상용화가 이루어 진다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “현재 잉크테크는 연성PCB 외에 다른 전자재료 아이템들도 매출이 점차적으로 확대되고 있어 내년 동기에는 전자재료사업부문에서 월 30억 원 정도의 매출을 기대하고 있다”고 말했다.

한국전자회로산업협회(KPCA)에 따르면, 전세계 FPCB(연성회로기판) 시장규모는 연평균 5% 이상 증가하고 있으면, 2008년 8조원, 2012년에는 10조원에 달할 것으로 전망했다.