윈팩이 공장 증설 등 설비투자 및 운영자금을 위하여 유상증자에 나섰다.

윈팩은 165억 원 규모의 주주 배정 후 실권주 일반공모 유상증자를 결정했다고 25일 공시했다. 발행되는 신주는 17,000,000주이며, 발행예정가액은 968원이다. 납입일은 12월 12일이다.

삼성전자와 SK하이닉스가 올 해 반도체를 팔아 거둔 매출액이 사상 처음으로 100조원을 돌파할 것으로 예상되는 가운데 SK하이닉스가 도시바의 공동 인수를 추진하고 있다. SK하이닉스는 주력 제품인 DRAM 가격 상승으로 올 상반기 매출과 영업이익이 전년 대비 70.9%, 443.9% 급증했다

종합반도체(IDM)기업들이 사상 최대의 실적을 내고 있는 가운데 반도체 후공정 업체인 윈팩은 과감한 설비투자로 경쟁력 확보를 꾀하고 있다.

반도체 후공정 중 패키징(PKG)과 테스트를 주력으로 하는 반도체 후공정 업체인 윈팩의 유상증자는 그런 의미에서 중요한 역할을 하게 된다. 연구 개발과 과감한 설비 투자로 경쟁력을 더욱 높일 수 있기 때문이다.

윈팩 관계자는 “반도체 분야에서 경쟁력 강화를 위해 장비와 시설에 대한 투자 요구가 어느 때보다 높은 시점”이라며 “지속적으로 발전하고 있는 반도체 패키지 분야에서 차세대 제품 개발과 사업 역량 강화를 위해 증자 자금을 사용할 예정”이라고 밝혔다.