이 제품은 16기가비트(Gb) 낸드플래시를 8단 적층해서 만들어진 16기가바이트(GB) 용량의 제품이다.

기존에 하나의 SOP-Type(Small Outline Package-Type, 첨부 설명 참조) 패키지 안에 최대 4개를 적층했던 것에 비해, 단일 패키지에 8개의 칩이 적층 가능하게 되어 2배의 고용량을 구현하게 됐다.

그 동안 고용량을 위한 패키지는 4개 칩이 적층된 SOP-Type 패키지 2개를 쌓아서 제작하는 형태였지만, 이 제품은 단일 패키지로 적층이 가능해져 두께가 기존 2.3mm에서 1.4mm로 감소했다.

하이닉스반도체는 패키지 비용 절감 및 더 얇은 두께의 제품을 원하는 고객의 요구를 만족시키게 됐고, 고객사는 신규 투자없이 기존 인프라를 활용해 점차 소형화 및 고용량화 되는 각종 휴대용 전자기기 생산에 유리하다.

하이닉스반도체 변광유 상무는 “칩을 얇게 가공하는 신기술과 칩과 칩을 접착하는 기술 개발을 통해 단일 패키지 안에 8단 적층을 이룰 수 있었다. 또한 패키지 재료에서 납이나 할로겐과 같은 유해물질을 사용하지 않은 친환경 제품이다” 라고 말했다.