에이디테크놀로지가 저전력과 고속동작을 충족하는 신기술을 개발했다.

에이디테크놀로지(대표이사 김준석)는 시스템 반도체 개발에 적용되는 저전력 및 고속처리가 가능한 플립플랍 회로기술에 대한 국내 특허를 취득했다고 19일 공시했다.

에이디테크놀로지가 확보한 이번 특허는 시스템 반도체의 개발에 기본적으로 사용되는 스탠다드 셀 라이브러리의 핵심 구성요소인 플립플랍 회로의 구조에 관한 기술이다.

플립플랍은 시스템 반도체의 기능 구현에 있어 클럭(Clock ; CPU의 속도를 나타내는 대표적인 단위)에 동기 되어 신호를 전달하는 기본회로를 말한다. 기존에 개발된 셀 라이브러리 대비 이번에 개발된 기술은 전류소모를 낮추고, 기존대비 동작수행에 따른 속도를 최대 30% 획기적으로 개선한 게 특징이다.

에이디테크놀로지 부설연구소 관계자는 “플립플랍 회로의 속도 개선은 시스템 반도체의 전체 동작속도와 성능 구현에 직결되는데 저전력과 고속동작이라는 두 마리 토끼를 잡았다는데 의미가 크다” 며 “최근 전세계 IT트랜드가 경박단소의 정밀구조 형태로 진화해 감에 따라, 저전력과 고속동작을 모두 충족시킬 수 있는 이번 기술이 각광을 받을 것” 이라고 강조했다.

이에 따라 에이디테크놀로지는 향후, 신 기술을 적용하여 보다 우수한 성능의 시스템 반도체 개발 서비스를 고객들에게 제공할 예정이다.

한편, 에이디테크놀로지는 2002년 설립된 시스템 반도체 설계 전문기업으로 디자인, 파운드리, 패키징, 테스트에 이르기까지의 턴키 방식을 위한 조직을 갖추고 있다. 국내 유일 TSMC의 VCA(Value Chain Aggregator, 가치사슬협력자)로 글로벌 최고수준의 검증된 기술력과 디스플레이, 모바일, loT 등 다양한 전방산업용 IC개발로 시스템 반도체 시장을 선도해 나가고 있다.