반도체 후공정 검사용 초고다층 PCB 개발 생산 전문 업체 타이거일렉(대표이사 이경섭)이 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 코스닥 시장 상장 절차를 본격 추진한다.

지난 2000년 설립된 타이거일렉은 반도체 후공정 검사장비에 쓰이는 초고다층 인쇄회로기판(PCB) 개발 생산 전문 업체다. 고다층(High-Multilayer), 고밀도(Fine Pitch)의 PCB를 가공·제조하는 기술을 바탕으로, 반도체의 웨이퍼 및 패키지 상태에서 전기적 특성 평가와 작동 유무를 검사하는 장비, 온도에 따른 내구성을 평가하는 장비 등에 사용되는 PCB를 주요 제품으로 하고 있다.

특히, 핵심 생산설비와 신뢰성 장비를 고루 보유하고 있어 제품 신뢰도가 높으며, 국내외 주요 반도체 제조업체와 검사장비 제조업체에 반도체 검사용 PCB를 공급하고 있다. 지난해 실적은 매출액 258억 9900만, 영업이익 34억 9700만, 순이익 27억 7,200만원이다.

최근 모바일, IoT 등 적용 제품군 확대와 반도체 장비 투자에 대한 글로벌 추세 등 전방산업인 반도체 산업의 변화로 검사용 PCB 수요 확대가 예상되고 있어 앞으로의 전망이 밝다.

타이거일렉 이경섭 대표는 “생산제품 수량 증가, 제품수명 주기 단축 등 발전하는 반도체 산업을 선도하는 타이거일렉이 되기 위해서는 지속적인 연구 개발이 선행되어야 한다.”며, “공모를 통해 유입되는 자금은 연구개발 및 생산CAPA 증설을 위해 활용할 계획으로, 이번 상장을 통해 지속 성장할 수 있는 기반을 마련하겠다.”고 말했다.

공모 주식수는 1,543,000주로, 주당 공모희망밴드는 6,000원 ~ 6,900원이다. 이번 공모를 통해 92억 5800만 ~ 106억 4670만원을 조달하게 된다. 오는 9월 10~11일 수요예측을 거쳐 16~17일 청약을 진행할 계획이며, 9월 말 경 코스닥 시장에 상장할 예정이다. 주관사는 한국투자증권이다