[뉴스타운/송은경 기자] 경기도가 첨단 반도체 패키징과 칩렛 기술의 최신 흐름을 한자리에서 선보이는 ‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)’을 오는 26일부터 28일까지 수원컨벤션센터에서 개최한다. 올해 산업전에는 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내외 180개 기업·기관이 참여해 400개 부스를 운영한다. 국제포럼과 기술세미나, 수출·구매상담회를 통해 기술 교류와 기업 판로 개척을 지원하고, 채용박람회를 열어 반도체 기업과 구직자의 만남도 주선한다. 글로벌 반도체 기업 고위 경영진 150여 명이 참석하는 국제 반도체 경영진 서밋도 동시에 열린다.

경기도는 이번 행사를 첨단 패키징 산업의 경쟁력을 높이고 글로벌 협력을 확장하는 비즈니스 플랫폼으로 육성할 계획이다.

올해로 4회째를 맞는 차세대 반도체 패키징 산업전은 지방자치단체가 주도하는 반도체 패키징 전문 전시회다. 반도체의 집적도와 성능 향상에 한계가 나타나면서 여러 기능의 칩을 하나의 시스템처럼 연결하는 칩렛과 첨단 패키징 기술의 중요성이 커지고 있다.

행사에는 주요 반도체 기업과 함께 경기도, 수원시, 화성시, 용인시, 이천시 등 국내 반도체 산업 거점 지방자치단체가 참여한다. 추미애 경기도지사도 개막식에 참석해 K-반도체 초격차 경쟁력 확보를 위한 경기도의 기업 지원 방향을 밝힐 예정이다.

산업전 기간에는 반도체 패키징 트렌드 포럼과 소부장 기술융합포럼 심포지엄, 참가기업 기술세미나가 진행된다. 국내외 바이어가 참여하는 수출·구매상담회와 바이어 도슨트 투어도 운영해 참가기업의 기술 홍보와 신규 거래처 발굴을 돕는다.

반도체 채용박람회에서는 관련 기업의 채용정보와 취업지원 프로그램을 제공한다. 기술 전시를 넘어 산업 현장에서 필요한 인재와 기업을 직접 연결한다는 취지다.

지난해에 이어 공동 개최되는 ‘국제 반도체 경영진 서밋 코리아 2026’에는 글로벌 반도체 기업 고위 경영진과 전문가 150여 명이 참석할 예정이다. 국내 기업들이 세계 반도체 시장의 변화와 공급망 전략을 공유하고 협력 가능성을 모색하는 자리가 될 것으로 기대된다.

박민경 경기도 반도체산업과장은 “첨단 패키징은 인공지능과 고성능 반도체의 경쟁력을 결정하는 핵심 기술”이라며 “도내 기업의 기술 경쟁력 강화와 판로 개척, 글로벌 기업과의 협력을 확대하는 실질적인 교류의 장이 되기를 기대한다”고 말했다.

참관 희망자는 8월 25일까지 산업전 공식 누리집에서 사전 등록하면 무료로 입장할 수 있다. 현장 등록비는 1만 원이며, 자세한 사항은 전시회 사무국을 통해 확인할 수 있다.

기자메모ㅣ이번 산업전의 의미는 전시 규모보다 기업이 실제 성과를 거둘 수 있는 연결 구조에 있다. 기술세미나와 국제포럼에서 끝나지 않고 수출상담, 구매 연계, 채용까지 한 공간에 배치한 점은 긍정적이다. 특히 경기도 반도체 벨트를 이루는 수원·화성·용인·이천이 함께 참여하는 만큼 지역별 산업 기반을 연결하고 중소 소부장 기업의 판로를 넓히는 실질적인 성과로 이어질 필요가 있다.