하이쎌(대표이사 윤종선)은 ‘레이저와 인쇄방식이 하이브리드 된 플렉서블 기판 및 이의 제조 방법’에 대한 특허 출원을 지난 28일 완료했다고 4일 밝혔다.

이번에 출원한 특허기술은 하이쎌이 상용화한 인쇄전자 기술과 레이저 패터닝 기술을 융합한 것으로 플렉서블회로기판(FPCB), LED조명 및 터치스크린패널(TSP) 등의 초미세 패턴 구현이 가능하도록 패턴 정밀도를 한층 높이는 새로운 기술이다.

하이쎌 관계자는 “지난해 말부터 인쇄전자기술을 이용해 방열특성과 경량화 및 플렉서블 특성을 가지는 다양한 LED 기판 설계에 대한 특허출원을 지속적으로 진행하고 있다”면서 “2025년 300조 규모로 급성장이 예상되는 글로벌 인쇄전자 산업과 2015년 41조원 규모의 LED조명 시장을 선도하고자 특허 기술을 지속적으로 개발해 나가고 있다”고 밝혔다.

윤종선 대표는 “회사의 안정적인 성장성 확보를 위해 특허기술 개발로 기술진입장벽을 형성하는 것이 무엇보다 중요하다고 판단하고 향후 개발되는 모든 기술에 대한 특허를 지속적으로 확보해 나갈 계획”이라고 말했다.

하이쎌이 상용화한 인쇄전자기술은 전도성 소재를 이용해 전자 회로를 인쇄하듯이 찍어내는 기술로 FPCB나 무선주파수인식기술(NFC)등 전자ㆍ정보기술(IT) 부품 제조에 없어서는 안될 필수산업으로 주목 받고 있다.