삼성전기는 19일 중국 톈진(天津) 빈하이신구(濱海新區)에서 빈하이 공장 준공식을 개최하고 자사 주력 제품인 MLCC(적층세라믹콘덴서)등 칩부품 양산을 시작한다고 밝혔다.

이날 준공식에는 박종우 삼성전기 사장, 박기석 삼성엔지니어링 사장 등 삼성 관계자들을 비롯해 하립봉 톈진시 부서기, 하수산 TEDA(톈진경제기술개발구) 주임 등 주요인사들이 참석했다.

빈하이 공장은 지난 1년간 약 1,500억원이 투입돼 연면적 59,500㎡(18,000평) 규모로 완공됐으며, 1993년 설립된 삼성전기 톈진법인 인근에 위치한 신공장이다.

삼성전기는 오는 2020년까지 약 7억 달러를 투자해 빈하이 공장을 세계 최고의 칩부품 전문 생산거점으로 육성할 계획이며, 톈진시 중심에 위치한 기존 톈진 공장은 뛰어난 주변 인프라를 적극 활용해 R&D 및 기술 거점으로 운영할 방침이다.

박종우 사장은 기념사를 통해 “빈하이 공장 건설로 고부가 칩부품의 안정적인 현지 공급원을 확보하게 됐다.”고 평가하고, “수요가 확대되고 있는 중국내 전자부품 시장 대응에 박차를 가해 글로벌 시장 지배력을 확대해 나가겠다.”고 말했다.