올 초 1차 시험 생산에 성공하고, 지난달 신뢰성 검증을 통과하면서 5월초 양산에 들어가 이달 말부터 본격적인 공급에 들어간다고 전했다.

노이즈 리무버란 휴대폰 통화 중에 휴대폰의 내장 칩을 통해 음성과 소음을 별도로 감지해 외부소음에 상관없이 깨끗한 음질로 수신 및 송신을 가능케 하는 장치다. 특히, 이번 신규 양산제품은 이 칩이 장착된 전화기를 사용시 수신자와 발신자 모두 쌍방의 목소리를 깨끗하게 들을 수 있도록 한 단계 진화되었다는 점이 가장 큰 특징이다.

현재 양산된 제품은 iPhone4에 단독 공급되었으나, 기존 제품에 비해 월등한 통화품질을 지원한 신제품에 대한 전세계 스마트폰 메이커의 초기 수요가 높아 하반기 대거 출시되는 스마트폰 신제품에 대부분 적용될 것으로 보인다.

시그네틱스 기술담당 임원은“산업화로 인한 생활 소음이 증가함에 따라 앞으로 노이즈 리무버 칩을 장착한 스마트폰 수요가 증가할 것”이라며 “노이즈 리무버 칩은 이미 글로벌 스마트폰업체의 주력제품에 탑재되고 있고 현재 해외 스마트폰 생산업체의 러브콜이 이어지고 있어 차기 매출 효자품목으로 등극할 것.”이라고 기대했다.

또한, “4월에 완공 된 1,100평 규모의 공장에 추가적인 설비 공간을 확보하여 고객 다변화에 따른 수요를 충당할 것”이며 “앞으로 고객 다변화를 통해 세계 기술력 1위 기업으로 성장하겠다”라고 자신감을 피력했다.

한편, 시그네틱스는 스마트폰 수요 증대에 따른 멀티칩 패키지(MCP)의 매출확대로 1분기 사상 최대의 실적을 달성하였고 전년 동기 대비 9.6% 상승한 매출 592억원을 달성했다. 앞으로 글로벌 고객 다변화를 통한 해외 수출을 확대하여 2011년 약 30% 이상의 매출 성장률을 달성할 전망이다.