이번 특허는 각 나라별 모바일 TV 표준을 하나의 칩으로 통합 할 때 여러개가 들어가는 소스 인덕터를 공통으로 사용하여 하나의 인덕터로 줄이고, 사용하고자 하는 각각의 표준에서 주파수 선택도와 잡음특성을 최적화 함은 물론 반도체 칩 사이즈를 소형화 할 수 있게 한 것으로 모바일 TV 수신기 등의 휴대기기에서 적용 가능하다.

일반적으로 한국 DMB, 미국 ATSC-M/H, 일본 ISDB-T, 중국 CMMB 등 세계 각 지역별로 다른 모바일 TV 표준을 사용하고 있어 이에 대응하는 각각의 반도체 칩을 하나의 칩으로 합친 세계 공통 모바일 TV 수신칩의 필요에 의해 구현된 것이다.

아이앤씨테크놀로지는 향후 세계 각 지역의 여러 가지 모바일 TV 표준을 한 개의 반도체 칩으로 처리할 수 있는 소형화된 제품을 개발하는데 이번 특허를 활용 할 수 있을 것으로 보인다.

아이앤씨테크놀로지 관계자는 “세계 모바일 TV 시장의 빠른 성장속도에 맞춰 이미 해외 표준 제품을 개발하고 있으며, 세계 어느 지역에서나 한 개의 칩으로 모바일 TV를 시청할 수 있는 전세계 통합칩(제품명: W3000)을 개발하는 것을 목표로 하고 있다”고 설명했다.

한편 아이앤씨테크놀로지는 초소형/초저전력 사양의 3세대 T-DMB 용 SoC 개발, T-DMB2.0 제품 양산, 북미 모바일 TV 표준인 ATSC-M/H 제품 출시와 함께 최근 출시되는 삼성전자 갤럭시S, LG전자 옵티머스Q, 팬택 시리우스 등 국내 최신 스마트폰에 DMB 칩을 공급함으로써 모바일 TV용 반도체 시장을 선도하고 있다.