코아시아세미 (대표이사 신동수)가 국내 디자인서비스(DSP) 업계 중 처음으로 3D IC(3차원 집적회로) 패키지가 적용된 SoC의 양산에 돌입했다고 밝혔다 .

코아시아세미는 지난 1월 3D IC 패키지 프로젝트를 시작으로, 이번 양산까지 3D IC 패키지 분야에서 앞서 나가고 있음을 입증했다. 3D IC 패키지는 고객사 요구에 따른 커스터마이즈 설계 비중이 크고, 제조가 까다로워 양산 난이도가 높다. 개발을 하는 업체는 많지만 실제 양산까지 가기가 어려운 이유다.

3D IC 패키지는 실리콘관통전극(TSV) 등 수직 연결 기술을 적용해 DRAM과 로직 SoC 등 여러 다이를 수직으로 쌓는 기술이다. 메모리와 로직이 옆에 나란히 붙는 기존 2D, 2.5D 구조보다 높은 메모리 대역폭을 확보할 수 있고, 데이터 이동 효율도 개선할 수 있어 최근 주목받는 에이전틱 AI(Agentic AI)에 유리하다. 퀄컴을 비롯한 글로벌 반도체 선도 기업들도 차세대 AI 메모리 기술 확보를 위해 3D IC 역량 강화에 나서고 있는 것으로 알려졌다.

코아시아세미가 이번에 양산을 개시한 제품은 최신 WoW(Wafer-on-Wafer) 하이브리드 본딩 기술을 적용하여 로직 SoC 위에 맞춤형 DRAM 여러 개를 수직으로 쌓았다. 다이(Die)를 개별 적층하는 CoW(Chip-on-Wafer) 방식과 비교할 때 층간 거리를 대폭 줄여 대용량 데이터 처리 성능을 크게 개선했다고 회사 측은 설명했다.

신동수 코아시아세미 대표이사는 “3D 패키지와 같은 차세대 시스템 반도체는 설계 역량뿐만 아니라 고객사 팹리스를 비롯해 파운드리, OSAT 등 Value Chain 내 이해관계자와의 협력, 양산 핵심 부품 확보를 위한 공급망 관리 역량이 모두 중요하다”고 설명했다.

이어 “이외에도 3D 패키지를 적용한 또 다른 프로젝트가 개발 막바지 단계에 있는 등, 다수의 글로벌 고객과 개발 및 공급 협력을 논의 중에 있다”고 밝혔다.