아바코가 차세대 반도체 패키징 핵심 기술로 주목받는 유리기판(TGV) 공정 솔루션 경쟁력 강화에 나섰다.

아바코는 최근 2세대 TGV(Through Glass Via) 레이저 가공 장비 ‘AXIUM AP-250K’의 성능 고도화를 완료하고, 플라즈마 증착·식각 공정을 포함한 유리기판 토털 솔루션 사업 확대를 추진하고 있다고 17일 밝혔다.

최근 AI 서버와 고성능 반도체 시장 확대에 따라 고집적·고다층 패키징 기술 중요성이 커지면서, 기존 기판 대비 열 안정성과 미세 회로 구현에 유리한 유리기판이 차세대 반도체 패키징 기술로 부상하고 있다. 업계에서는 유리기판의 상용화를 위해 양산성과 공정 안정성 확보가 핵심 과제로 꼽힌다.

아바코는 이러한 시장 변화에 대응하기 위해 TGV 레이저 가공부터 플라즈마 기반 증착·식각까지 이어지는 통합 공정 솔루션을 고도화하고 있다. 이번에 성능 개선을 완료한 ‘AXIUM AP-250K’는 유리기판 양산성을 고려한 2세대 TGV 레이저 장비다. 기존 1세대 장비 대비 생산성을 높인 것이 특징이다.

회사 측에 따르면 AXIUM AP-250K는 초당 1만홀(10,000 holes/sec) 수준의 가공 속도를 구현했으며, 듀얼 광학 헤드를 기반으로 대면적 패널을 균일하게 가공할 수 있도록 설계됐다. 또한 ±5μm 수준의 공차 제어를 통해 차세대 패키징 공정에서 요구되는 정밀도를 확보했다.

아바코는 자체 광학 기술 기반의 가공 품질 경쟁력도 강화했다. Bessel Optic 기반 기술을 적용해 97% 이상의 진원도(Roundness)를 구현했으며, 상·하면 홀 편차를 최소화해 전기적 연결 신뢰성을 높였다. 이와 함께초단 펄스 레이저 제어 기술을 통해 글라스 열충격을 최소화했다고 설명했다.

회사는 유리기판 공정 기술 경쟁력을 기반으로 글로벌 시장을 주목하고 있다. 해외 기업과의 전략적 협력을 통해 PCB 및 반도체 건식 공정 장비를 공동 개발해왔으며, 최근 AI 서버용 PCB 및 첨단 패키징 투자 확대에 대응해 글로벌 고객사 대상 사업 협력을 강화하고 있다.

현재 중국, 대만, 독일, 미국 등 글로벌 PCB·반도체 제조업체를 대상으로 연구개발(R&D)용 장비 공급을 진행했으며, 고객사 대상 데모 평가와 양산 적용 논의도 이어지고 있다고 회사 측은 설명했다.

아바코는 레이저 가공 이후 공정을 담당하는 플라즈마 장비 사업도 확대하고 있다.

‘PlasmaLine’ 시리즈는 유리기판 전극 형성을 위한 Seed Layer 증착과 미세 회로 패턴 형성을 위한 플라즈마 식각 공정을 지원하는 건식 공정 장비다. PlasmaLine D는 고종횡비 TGV 구조에 균일한 금속층을 양면 동시 증착할 수 있도록 설계됐으며, PlasmaLine S는 미세 회로 구현을 위한 식각 공정을 수행한다.

아바코 관계자는 “디스플레이 공정 분야에서 축적한 진공·박막 공정 기술력을 기반으로 유리기판 및 AI 반도체 패키징 시장 대응 역량을 강화하고 있다”며 “TGV 레이저 가공부터 플라즈마 기반 증착·식각까지 아우르는 공정 솔루션 경쟁력을 바탕으로 글로벌 시장 확대에 적극 나설 계획”이라고 말했다.