시스템 반도체(SoC) 설계 전문 기업 자람테크놀로지(대표이사 백준현)가 유럽 소재 글로벌 고객사와 ‘XGSPON 주문형 반도체(ASIC) 설계 및 공급계약’을 체결하며 글로벌 통신 반도체 시장에서 존재감을 입증했다고 9일 공시를 통해 밝혔다.

계약 규모는 약 230억 5,000만 원(1,565만 달러)으로, 자람테크놀로지의 지난해 매출액 대비 104%에 달하는 대규모 계약이다. 계약 기간은 2025년 12월 8일부터 2028년 1월 7일까지다.

이번 수주는 동일한 글로벌 고객사와 체결한 두 번째 주문형 반도체 설계 계약이라는 점에서 주목된다. 자람테크놀로지는 2023년 해당 고객사와 165억 원 규모의 1차 프로젝트 계약을 체결하여 개발을 진행한 바 있다.

이번 성과는 1차 프로젝트의 성공적인 개발 종료와 기술적 신뢰가 뒷받침된 결과로 풀이된다. 그동안 일각에서 1차 프로젝트의 양산 시점에 대한 궁금증이 제기됐으나 2차 계약 체결로 1차 제품 개발이 고객사의 요구 사항을 성공적으로 충족했음을 증명한 셈이다. 이에 따라 고객사의 준비가 완료되는 내년부터는 1차 프로젝트에 대한 본격적인 상용화 제품(양산) 매출이 발생할 것으로 기대된다.

특히 이번 계약으로 자람테크놀로지는 개발비(NRE) 수취에 그치지 않고 장기적이고 안정적인 캐시카우(수익창출원)를 동시에 확보하게 됐다. 주문형 반도체 설계 사업의 핵심 수입원은 반도체 개발 완료 후 이어지는 양산 매출이다. 자람테크놀로지는 1차 계약 건의 양산이 본격화되면 향후 10년 이상 연간 약 500억 원 규모의 양산 매출이 발생할 것으로 보고 있다. 2차 계약의 타깃은 또 다른 신규 시장(Application)으로, 개발이 완료되면 1차 계약에 버금가는 대규모 양산 매출이 추가될 전망이다.

자람테크놀로지 백준현 대표이사는 “동일 고객사로부터의 연이은 대형 수주는 자람테크놀로지의 칩 설계 기술력이 글로벌 톱티어 수준임을 보여주는 확실한 증거”라며 “내년부터 본격화될 1차 제품의 양산 매출과 이번 2차 제품 개발을 통해 퀀텀 점프의 기반을 마련하겠다”고 밝혔다.