오이솔루션이 인공지능(AI) 시대 네트워크 확장의 필수 소자인 레이저칩(Laser Diode Chip) 생산시설 증설에 나선다고 10일 밝혔다.

오이솔루션은 9일 250억원 규모의 1회차 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채(CB) 발행을 결정했다고 공시했다. 표면 이자율은 0%, 만기 이자율은 1%다. 전환가액은 주당 1만2508원이다.

이번 CB 발행금은 레이저칩 생산시설 증설 및 개발, 운영자금으로 사용될 예정이다. 2014년 코스닥 상장 이후 첫 CB 발행을 결정할 만큼 2025년 실적 턴어라운드에 전사적인 노력을 기울이고 있다. 

레이저칩은 AI 데이터 센터, 6G(6세대 네트워크) 확장에 필수 부품인 광트랜시버의 핵심 소자다. 

오이솔루션 관계자는 "레이저칩은 높은 진입 장벽으로 인해 글로벌 공급사 몇개가 시장을 과점하고 있었지만, 오이솔루션이 레이저칩 국산화 개발 및 생산에 성공했다"고 말했다.

이어 "이번 CB 발행을 통해 원재료 내재화에 속도를 내 원가절감 경쟁력을 갖출 계획"이라며 "레이저칩의 수요가 높아지고 있어 선제적 대응을 위한 공장 증설을 결정했다"고 전했다.

이 관계자는 "데이터센터 및 자율주행 라이다(LiDAR) 레이저칩 제품 판매를 확대해 실적 턴어라운드 및 지속 성장이 가능한 기업으로 만들겠다"고 덧붙였다.