SK하이닉스는 AI 칩셋에 사용되는 고대역폭메모리(HBM) 칩이 올해 매진됐고, 기업들이 인공지능(AI) 서비스를 공격적으로 확장함에 따라 2025년에도 거의 매진될 것이라고 밝혔다고 로이터 통신이 2일 보도했다.

엔비디아(Nvidia) 공급업체이자 세계 2위의 메모리 칩 제조업체인 SK하이닉스는 5월부터 12층 HBM3E라고 불리는 최신 HBM 칩의 샘플을 보내기 시작하고, 3분기부터 대량 생산을 시작할 예정이다.

곽노정 SK하이닉스 대표이사는 기자간담회에서 “HBM 시장은 데이터와 AI 모델 규모가 커지면서 지속적으로 성장할 것으로 예상된다”면서 “중장기적으로 연간 수요 증가율은 약 60%에 달할 것으로 예상된다”고 말했다.

분석가들은 “주요 AI 칩 구매자들이 영업 마진을 더 잘 유지하기 위해 공급업체를 다각화하려고 한다”고 설명했다. 엔비디아는 AI 칩 시장의 약 80%를 점유하고 있다.

미국의 마이크론(Micron)은 또한 자사의 HBM 칩이 2024년에 매진되었으며, 2025년 공급량의 대부분이 이미 할당되었다고 밝혔다. 3월에는 12단 HBM3E 칩 샘플을 고객에게 제공할 계획이다.

KB증권의 제프 김(Jeff Kim) 수석 연구원은 “AI 기능과 성능이 예상보다 빠르게 업그레이드되면서 12단 칩 등 초고성능 칩에 대한 고객 수요가 8단 HBM3E보다 빠르게 증가하는 것으로 보인다”고 말했다.

한편, 2분기에 HBM3E 12단 칩을 생산할 예정인 삼성전자는 이번 주에 올해 HBM 칩 출하량이 3배 이상 증가할 것으로 예상하고, 고객사와 공급 협의를 완료했다고 밝혔다.

SK하이닉스는 지난달 38억7000만 달러 규모의 HBM 칩 라인을 갖춘 미국 인디애나 주 첨단 칩 패키징 공장 건립 계획과 5조 3000억 원 규모의 국내 신규 D램 칩 공장 투자 계획을 발표했다.

곽 사장은 “HBM 투자는 수요를 먼저 확인한 뒤 생산능력을 늘리는 점에서 과거 메모리반도체 업계 패턴과 다르다”고 말했다.

SK하이닉스 AI 인프라 총괄 저스틴 김(Justin Kim)은 “SK하이닉스 AI용 칩 비중은 2023년 약 5%에서 2028년에는 HBM, 고용량 D램 모듈 등 전체 메모리 물량에서 61%를 차지할 것으로 예상된다”고 말했다.

지난주 SK하이닉스는 실적 후 컨퍼런스콜에서 기술 기기에 대한 수요가 기대치를 초과할 경우 연말까지 스마트폰, 개인용 컴퓨터, 네트워크 서버용 일반 메모리 칩이 부족할 수 있다고 밝혔다.