네패스 전자재료 사업부는 전량 수입에 의존하고 있는 기능성 반도체 재료인 도금액을 오랫동안 자체 연구개발과 협업으로 국산화하여 2년전부터 초도 생산을 해오다 HBM용 TSV 공장에 채택됨으로 올해부터 본격 양산을 시작한다고 이정영 사업부장이 밝혔다.

네패스가 국산화한 도금액은 미세 공정용으로 DDR-5 이후제품과 HBM등에 사용되는 도금액으로 그 성능과 공정성 그리고 제품의 균일성이 우수하여 10나노이하 미세공정에 특화된 제품으로 인정받고있다. 2024년 도금액 매출은 450억원 규모로 예상하며 매년 30-40% 이상의 높은 성장률을 기대하고 있다. 네패스 전자재료 사업부는 2024년 950억 원 매출을 예상하고 있으며, 고성능 D램 반도체와 AI반도체의 성장에 비례해서 2026년 1,900억 원 규모의 괄목할만한 매출 성장을 기대하고 있다.

한편, 네패스는 도금액과 함께 핵심 기능성 재료 중 하나인 PSPI(Photosensitive Polyimide)도 화학연구소와 오랜동안 협업을 통해 1차개발을 완료하고 고객제품 특성에 맞게 조율하고 있는상태에 있다. 층간 절연물질인 PSPI 재료는 고온용(375 ℃)와 저온용(200도 ℃)이 사용되는데 그동안 특히 저온 제품은 특성이 좋아 대만의 몇개 업체에 샘플을 제공하기 시작했으며 곧 가시적효과가 나오기를 회사측은 기대하고 있다고 전했다.

 주*) 반도체 재료는 기능성 재료와 공정용 재료로 구분되며, 기능성재료는 제품에 남아 제품 수명이 다 할 때가지 기능을 하는 재료로 Cu 도금액(Cu Plating), PSPI(Photosensitive Polyimide), 그리고 EMC(Epoxy Molding Compound) 3가지가 핵심이며, 대부분 수입에 의존하고 있는 고가의 재료이다.