에스티아이가 글로벌 반도체 업체로부터 리플로우 장비를 수주했다고 4일 밝혔다.

에스티아이가 수주한 리플로우 장비는 고대역폭메모리(HBM) 4세대인 ‘HBM3’용 장비다. 리플로우 장비는 반도체 범프(Bump) 및 플립칩(Flip chip) 리플로우 공정을 진공 상태에서 전기적 신호를 전달하기 위한 전도성 돌기를 만드는 장비이다.

플럭스 리플로우(Flux Reflow) 장비는 플럭스(Flux) 를 활용하여 HBM의 적층된 메모리와 메모리를 효과적으로 접합할 수 있고, 제품의 품질과 장비의 효율을 극대화 할 수 있는 최적의 솔루션으로 평가 받고 있다.

플럭스(Flux)는 솔더 범프(Solder Bump) 표면의 산화물 제거, 재 산화 방지와 기판 사이의 접착력을 높여주는 촉매와 같은 역할을 하지만, 공정 중에 챔버(Chamber) 내부를 오염시킬 수 있는 다량의 소스(Source)를 발생 시키는 단점을 갖고 있다. 에스티아이가 이번에 공급하는 플럭스 리플로우(Flux Reflow) 장비는 특화된 설계 노하우와 차별화 기술을 통하여 플럭스(Flux)가 발생시키는 오염 현상들을 극소화하고, 챔버(Chamber) 내부의 상태를 최적으로 유지 관리 하는데 탁월한 성능을 발휘하는 장점을 갖고 있다.

HBM은 차세대 D램으로 최근 급속도로 커지고 있는 인공지능(AI) 산업 성장에 따라 더욱 주목받고 있다. 특히 글로벌 빅테크 기업들이 AI, 빅데이터 발전에 따라 급증하는 데이터를 빠르게 처리할 수 있는 방법을 고심하고 있는 만큼 차세대 D램인 HBM의 활용도는 지속 증가할 것으로 예상된다.

에스티아이 관계자는 “이번에 수주한 리플로우 장비는 차세대 D램으로 불리는 HBM용 장비다. 세계적으로 AI, 빅데이터의 사용 증가에 따라 관련 수요가 지속적으로 증가하고 있는 만큼 플럭스 리플로우(Flux Reflow) 반도체 공정 장비의 양산 진입을 기반으로 고성능 Device와 4차 산업 Application에 적합한 장비를 안정적으로 공급할 계획이며, 이 외에도 기존 시장 진입 및 양산 적용 중인 플럭스리스 리플로우(Fluxless Reflow) 장비도 지속적으로 국내외 고객 사에 납품이 진행될 예정"이라고 밝혔다.