하이닉스반도체(대표 禹義濟, www.hynix.com)가 차세대 이동통신단말기, 개인휴대정보단말기(PDA), 디지털 카메라 등 휴대형 정보기기에 적합한 초저전력 SD램 개발에 성공, 업계 처음으로 양산에 들어갔다고 29일 밝혔다.

이번에 양산에 들어간 제품은 회로선폭 0.13미크론(1미크론=100만분의 1미터)의 미세회로 공정기술을 적용한 256메가 SD램으로, 동작전압을 기존의 3V 및 2.5V 보다 낮은 1.8V로 낮춰 전력소모를 50% 이상 줄여 우수한 성능을 가진 제품으로 평가받고 있다.

하이닉스반도체는 同 제품에 전기·전자부문 국제표준화기구인 제덱(JEDEC)에서 인증된 소비전력 절감 규격인 ‘PASR(대기時 데이터가 있는 부분만 충전)’, ‘TCSR(온도에 따라 충전 속도 조절)’, ‘DPD(사용 중단時 D램 작동 차단)’, ‘DS(출력부의 부하에 따라 소비전력 최소화)’라는 특수기능을 적용, 제품의 효율을 극대화 시켰다.

특히, TCSR 기능은 ‘Automatic TCSR(칩 내부에서 자동으로 온도에 따라 충전속도를 조절)’이라는 새로운 방식을 사용해 경쟁사 제품 대비 응답속도와 전력 소모면에서 우수하다.

또한 패키지에 있어서도 초소형 패키지 기술인 칩스케일패키지(CSP)의 일종인 54Ball FBGA를 채택해 제품 크기를 기존 제품(TSOP) 대비 40% 이상 줄여 소형·경량화 추세에 대응했다.

초저전력 SD램은 휴대형 정보기기의 대용량 메모리 제품 요구를 충족시킬 뿐만 아니라 배터리 사용시간 문제를 크게 개선시킬 수 있어 시장에서 각광을 받을 것으로 보이며, 1.8V 제품의 경우 전체 시장규모가 오는 2006년 15억 달러 규모에 달할 것으로 전망된다.

하이닉스반도체는 향후 일반 SD램보다 1.5배 이상 가격이 비싼 고부가가치 제품인 휴대형 정보기기용 초저전력 SD램 시장에서 자체 브랜드인 ‘핸디 SD램’의 적극 육성을 통해 초기 시장 확보에 따른 매출 증대를 기대하고 있는 것으로 알려졌다.

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