바른전자는 초소형전기 기계 시스템 센서의 기판 접합 시 생길 수 있는 성능저해 요인을 제거해 생산성 향상 효과를 얻을 수 있는 ‘접합용 구조물 및 이를 이용한 기판 접합 방법’ 특허 2건을 취득했다고 18일 밝혔다.

반도체 제품은 안정성 및 내구성 향상을 위해 밀봉된 상태의 제품을 만드는 것이 보통이다. 이때 두 개의 기판을 ‘접합’하는 방법을 사용하는데 접합물질이 기판상에 퍼져 내부 구조물 및 외부 연결을 위한 패드의 정상적인 동작을 저해하는 경우가 생긴다. 비유하자면 강력접착제로 두 개의 물건을 붙일 때 접착제가 새어 나와 원치 않는 부분에 묻어 부작용이 생기는 것과 비슷한 현상이다.

바른전자가 이번에 취득한 ‘접합용 구조물 및 이를 이용한 기판 접합 방법’ 특허기술은 이와 같은 부작용을 해결하기 위해 접합용 구조물을 한 개의 접합 패턴이 아닌 여러 개의 분리된 패턴으로 구현하거나 접합용 구조물 사이에 범프(돌기)구조를 추가해 접합물질에 의한 내부 구조물 손상을 방지하는 기술이다.

바른전자는 이번 특허를 이용 새로운 MEMS 공정 기술 개발 및 안정된 양산 시스템 구축에 적극 활용할 예정이며 특히 바른전자에서 생산중인 ‘가속도 센서’ 양산 시, 발생할 수 있는 불량률을 크게 낮춰 매출증대에도 큰 도움을 줄 수 있을 것으로 전망된다.

바른전자 연구개발 관계자는 “이번 취득한 특허는 공정불량률을 크게 낮춰 MEMS, 가속도센서 양산 및 매출증대에 큰 도움이 될 것”이라며 “바른전자는 이번 특허뿐만 아니라 스마트폰에 적용되는 다양한 MEMS 자이로스코프 센서 등 40여 건 이상의 특허(실시권 포함)를 가지고 있는 기업인만큼 특허를 통한 기술적 우위를 매출증대로 연결시킬 수 있도록 노력을 경주하겠다”고 덧붙였다