코아시아세미가 3D IC 패키지를 적용한 시스템온칩(SoC) 제품 공급을 이달부터 시작했다고 밝혔다. 회사 측은 국내 디자인서비스 업계에서 3D IC 패키지를 성공적으로 적용해 공급한 첫 사례라고 설명했다.

이번 제품에는 TSV(실리콘관통전극) 기술을 활용해 맞춤형 DRAM과 SoC를 수직으로 적층하는 3D IC 구조가 적용됐다. 이는 기존 2D 및 2.5D 패키지 대비 신호 전달 경로를 줄이고 대역폭을 확대한 설계로, 성능과 전력 효율, 집적도를 동시에 개선하는 것이 특징이다. 고난도 설계와 검증 역량이 요구되는 기술로 평가되며, AI, 데이터센터, 자율주행 등 고성능 연산 수요가 높은 분야에서 활용 확대가 예상된다.

현재 공급은 고객 인증 및 테스트를 목적으로 진행되고 있으며, 회사는 연내 본양산에 돌입한다는 계획이다. 고객사와 계약 조건 등 구체적인 내용은 영업 비밀 보호를 이유로 공개하지 않았다.

신동수 대표이사는 이번 공급과 관련해 글로벌 반도체 수출 규제가 강화되는 환경 속에서 국내 디자인 하우스 가운데 선제적으로 수출 기준 적합성을 충족해 승인을 확보했다고 밝혔다. 미국의 대중국 반도체 수출 규제 강화 기조 속에서 수출 승인 여부가 해외 수주에 중요한 변수로 작용하고 있다는 설명이다.

신 대표는 “HBM, 첨단 패키징 등 기존 기술 영역에 안주하지 않고 3D IC라는 차세대 기술 개발에 선제적으로 투자해 온 결과가 이번 제품 공급으로 이어졌다”며 “중국을 포함한 해외 고객과의 협업에 제약이 없는 사업 기반을 확보했다”고 말했다.