아이에스티이, SK하이닉스에 반도체 핵심장비 ‘SiRiUSⅠ’ 판매 완료
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아이에스티이, SK하이닉스에 반도체 핵심장비 ‘SiRiUSⅠ’ 판매 완료
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PECVD 장비 국산화 성과…후속 모델 ‘SiRiUSⅡ’ 하반기 개발 완료 예정
아이에스티이 "ISTE PECVD"
아이에스티이 "ISTE PECVD"

2024년 2월 코스닥에 상장한 반도체 장비 기업 아이에스티이(대표 조창현)가 SK하이닉스에 공급한 데모 장비의 검증을 마치고 판매를 완료했다고 12일 밝혔다.

아이에스티이는 공시를 통해 SK하이닉스로부터 반도체 장비를 수주했다고 밝혔다. 이번 수주는 데모 장비의 검증 완료 후 판매로 전환된 건으로, 계약 기간 이전에 납품이 완료된 상태이다.

회사의 PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) 사업을 총괄하는 진병주 부사장은 “이번 수주 장비는 2023년 말 납품을 시작한 반도체 핵심 공정장비로, 품질 신뢰성 및 양산 테스트를 거쳐 최종적으로 양산 적용과 판매 전환이 이뤄졌다”고 설명했다. 그는 “향후 NAND Flash Cell-Peri Hybrid Bonding과 Package Hybrid Bonding 등 전·후공정 확장을 위해 추가 평가와 고객사 협업을 이어갈 것”이라고 덧붙였다.

또한 진 부사장은 “이번에 양산 테스트를 완료한 장비 ‘SiRiUSⅠ’의 추가 판매뿐 아니라, 생산성과 안정성을 강화한 후속 모델 ‘SiRiUSⅡ’를 하반기 개발 완료해 고객사 평가를 추진할 예정”이라고 밝혔다.

조창현 대표이사는 “국내 반도체 장비 시장 40년 역사 속에서 당사의 PECVD 장비가 국산화에 성공한 점은 엔지니어 출신 CEO로서 매우 뜻깊게 생각한다”며 “고객사 임직원들의 협력과 기술진의 노력에 감사드린다”고 말했다.

아이에스티이는 앞서 2024년 1월 제출한 증권신고서에서 SK하이닉스에 SiCN 공정용 PECVD 장비를 공급했다고 밝힌 바 있다. 해당 장비는 2024년 Qual Test를 완료하고 양산성 평가를 진행 중이며, 조만간 사업화가 본격화될 것으로 기대된다. 회사는 고대역폭 메모리(HBM) 기술 확산에 따라 기존 범용 메모리 대비 2~3배 수준의 SiCN PECVD 장비 수요가 발생할 것으로 내다봤다.

조 대표는 “이번 데모 장비 판매 완료는 약 6조 원 규모로 성장할 2030년 시장에 본격 진입한 의미 있는 성과”라며 “특히 난이도와 진입장벽이 높은 SiCN 공정의 기술력을 인정받았다는 점에서 의미가 크다”고 강조했다. 이어 “이번 판매는 특수 조건(‘Special DC’) 가격으로 이뤄졌지만, 향후 정상 단가 적용 시 수익성 개선이 예상된다”며 “이번 성과를 기반으로 해외 고객사에도 적극적으로 제품을 소개해 향후 2~3년 내 주력 제품으로 육성하겠다”고 밝혔다.

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