에스티아이가 수주한 EUV POD CLEANER 장비는 EUV 노광 장비의 레티클(RETICLE)을 보관하는 전용 POD를 세정하는 장비로써, 순수 자체 기술 개발을 통해 품질과 생산성을 혁신적으로 향상시켜 국산화에 성공하였다.

에스티아이는 EUV POD에 최적화된 전용 세정 장비를 구현하기 위해 자체 특허 기술을 적용하여 장비의 성능을 검증 받았으며, 이 기술을 기반으로 타사대비 경쟁력 있는 양산성을 확보하는 것이 목표이다.

EUV 공정은 기존의 DUV(심자외선) 보다 훨씬 짧은 파장의 빛을 사용하여 웨이퍼에 더욱 세밀한 회로를 형성한다. 이를 통해 반도체 칩의 크기를 줄이고 집적도를 높여 전력 효율성과 성능을 획기적으로 향상시킬 수 있다. 특히 EUV 공정은 차세대 반도체 기술의 핵심으로, 고성능 모바일 기기, 데이터센터, 인공지능 등 다양한 첨단 산업에서 요구되는 고효율, 고집적 반도체를 구현하는 데 필수적이다.

반도체 파운드리 및 메모리 공정에서 EUV 노광 장비의 수요가 지속적으로 확대되는 가운데, 이와 관련된 EUV 레티클 전용 POD Cleaner 장비 또한 레티클의 청정상태를 최상으로 관리하는 것이 중요하다는 관점에서 그 수요가 증가할 것으로 예상된다.

에스티아이는 이러한 시장의 수요에 맞춰 기존의 세정 방식보다 혁신적으로 개선된 새로운 개념의 장비 개발을 추진해 왔다. 이번 수주를 계기로 향후 국내외 글로벌 반도체 업체 등 다양한 고객사로 납품을 확대할 수 있을 것으로 기대된다.

레티클 POD 클리너 시장은 북미에서 높은 시장점유율을 차지하고 있었던 만큼 국내 순수 기술로 만들어진 에스티아이의 국산화 장비는 향후 높은 수요가 예상된다.

시장조사기관 비즈니스리서치인사이트에 의하면 레티클 POD 클리너 시장 규모는 2028년까지 6,100만 달러에 도달할 것으로 예상하고 있다.

한편, 에스티아이 관계자는 “인공지능 서버 및 모바일용 메모리 등의 수요 증가로 반도체 산업의 업황이 전반적으로 개선될 것으로 예상되며, 이에 따라 당사 수주 실적 개선 또한 가시화 될 것이다.” 라고 언급했으며, “국내 고객사에게 기술력을 인정 받은 신규 장비인 HBM(High Bandwidth Memory)용 플럭스 리플로어(Flux Reflow) 및 플럭스리스 리플로어(Fluxless Reflow)의 수주 또한 순조롭게 진행 중이며, 차세대 리플로우 개발을 통해 국/내외 다양한 고객사에 영업을 활발히 하고 있다.”고 밝혔다.