에스티아이가 반도체 후공정 리플로우(Reflow) 장비의 기존 수주에 이어, 추가 공급 계약이 곧 이루어 질 것으로 예상된다고 27일 밝혔다.

본 장비는 고객 사의 Package 양산 제품을 위하여 제작 및 공급될 예정이며, 에스티아이의 자체 기술을 탑재한 특화된 장비라고 할 수 있다.

에스티아이가 기존 양산 장비 진입에 성공한 리플로우(Reflow) 장비는 제품의 품질과 장비의 효율을 극대화 할 수 있는 최적의 솔루션으로 평가 받고 있으며, 추가 공급을 통해 양산 장비로의 실력을 더욱 더 인정 받았다고 할 수 있다.

향후 후공정 Package 시장은 WLP(Wafer Level Package) 의 Solder bump 공정 외에 SiP(System in Package) 및 FOWLP(Fan Out WLP) 등 매우 다양한 공정의 제품들이 이루어질 것으로 예측되며, 에스티아이의 리플로우(Reflow) 장비는 차세대 Package 제품에 매우 적합한 장비가 될 것으로 예상된다.

또한, 이와 같이 양산 수주가 계속 이어질 것으로 예측되고 있는 관계로 후공정 리플로우(Reflow) 시장에서 에스티아이의 비중이 계속 높아질 것으로 보인다.

에스티아이 관계자는 “타 고객 사에 대한 해외 수주 이후 고객 사들의 관심도가 높아졌으며, 계속적인 연구개발과 검증 테스트를 통해 기술력을 인정 받은 결과이다.” 라고 전하며, “이번 리플로우(Reflow) 반도체 공정 장비의 양산 진입을 기반으로 고성능 Device와 4차 산업 Application에 적합한 장비를 안정적으로 공급할 계획이며, 이 외에도 기존 시장 진입 및 양산 적용 중인 리플로우(Reflow) 장비도 지속적으로 국내외 고객 사에 납품이 진행될 예정이다.” 라고 밝혔다.