이 기술은 연성 인쇄회로기판의 회로 형성시 부품 실장을 하게 되는 바디부와 굴곡이 요구되는 테일부간의 경계면에 형성되는 단차가 형성되는데, 본 특허는 이러한 단차부분의 밀착을 용이하게 해주어 회로의 신뢰성 및 수율 향상을 최적화 시키는 제조 방법으로 고부가가치 RFPCB 및 다층제품의 수율을 현격하게 개선시킬 수 있어 최근 RFPCB 제품의 수주 및 생산량이 증가하고 있는 추세에 맞추어 생산수율 개선을 통한 생산 Capa 확대와 수익률 극대화에 일조할 수 있는 기술이다.

비에이치는 관계사인 비에이치세미콘이 최근 세라믹 반도체 기술인 “LED패키지 제조방법 및 그로부터 제조된 LED패키지”의 특허를 취득하는 등 BLU 및 조명용 LED 등의 신소재기술 개발에도 박차를 가하고 있다며, 관련 특허 기술을 적용하여 제품의 지속적인 다양화를 추진, 차세대 성장동력추진에 역량을 집중 시키고 있다고 밝혔다.