엠텍비젼(대표 이성민 www.mtekvision.com)이 반도체 생산 공정의 중요한 부분을 차지하고 있는 패키지 기술에 혁신적인 공정 기술을 개발함으로써 세계 최소형 CCP(카메라 컨트롤 프로세서) 개발을 완료하였다.

엠텍비젼이 이번에 개발한 WLP(Wafer Level Package) 기술은 기존에 별도로 진행되던 웨이퍼 가공과 패키지 작업을 동일 공정상에서 실시할 수 있게 하여 웨이퍼 제작 부터 패키지 제작 과정을 일괄 진행함으로 제작 공정을 단순화 시켰다.

WLP 방식은 패키지 재료로 사용되던 플라스틱 대신 감광성 절연물질을 웨이퍼 위의 각 칩에 입히고 배선 후 다시 절연물질을 덧씌워 간단히 패키징 공정을 마치는 방식이다. 이방식은 기존의 반도체 조립에 쓰이던 플라스틱, PCB, 배선연결용 와이어 등의 사용이 불필요하다.

WLP 기술을 적용한 MV3019SNW는 기존 사이즈를 대폭 줄여 4.6*4.6mm의 세계 최소형 CCP(Camera Control Processor)를 실현 시켰다. WLP 기술은 이미 2004년도에 개발이 되었으나, 그 동안 신뢰성 향상을 위한 개선 개발을 꾸준히 진행이여 이번에 엠텍비젼이 처음으로 상용화를 실현하게 되었다.

이번에 개발한 MV3019SNW는 기존 CCP인 6.2*7.2mm 대비 40% 이상의 크기를 줄임으로 인해서 초슬림폰을 개발하는 휴대폰 업체들의 공간 효율성을 향상시킬 수 있다.

엠텍비젼은 최첨단 멀티미디업 칩 개발 뿐 아니라, 반도체 공정에서의 혁신 기술을 개발하는 등 차세대 기술을 반도체 제품에 적용하기 위한 꾸준한 노력을 기울이고 있다.