하이쎌(대표이사 윤종선)은 24일 "인쇄전자 기술을 이용하여 방열특성이 향상된 플렉서블 모듈 및 이의 제조방법"으로 추가적인 특허 출원을 완료했다고 24일 밝혔다.

이미 2012년 12월 인쇄전자기술을 이용하여 방열 특성을 향상시킨 다양한 기판 설계에 대한 기술을 개발하여 “탄소 섬유 기판을 이용한 LED용 방열 플렉서블 모듈 및 이의 제조 방법”에 대한 특허 출원에 이어 지난 4일에도 "인쇄전자 기술을 이용한 LED용 방열 플렉서블 모듈 및 이의 제조 방법” 등 2건에 대한 특허를 이미 출원한 바 있다.

이번에 특허 출원한 3건의 특허 기술은 하이쎌이 보유하고 있는 인쇄전자 기술과 지난 8월 특허 출원한 무전해 화학동 기술을 융합한 것으로 다양한 플렉서블 방열 소재에 전도성 Paste로 패턴을 형성 시키는 것이 이들 특허 기술의 핵심이며, 향상된 방열특성과 경량화 그리고 플렉서블 특성을 가지는 고방열 기판이다.

특히 고출력 LED는 방열문제로 인해 고가의 메탈 베이스 기판(METAL PCB) 및 세라믹 기판(CERAMIC PCB)과 같은 고방열성 기판을 사용하고 있다. 이 특허 기술에서는 LED 기판 소재로 방열 특성이 매우 우수한 탄소섬유 기판을 사용하여 플렉서블한 특성뿐만 아니라, 열팽창계수 또한 매우 안정하여 전장용 LED 부품으로 사용이 가능하다. 또한 인쇄전자기술로 알루미늄 등의 금속기판, 에폭시, 필름 등의 다양한 소재에 패턴을 형성하여 다양한 방열기판 설계가 가능한 기술이다.

업계에 따르면 올해 국내 LED조명 시장 규모는 약 3,000억원∼3,500억원(LED조명용 모듈 및 패키지, 자동차용 조명 포함) 수준 수준이 될 전망이다.

일단 글로벌 LED조명 시장이 성장세가 높아질 것이라는 전망이다. 현재 유럽과 미국 등 선진국을 중심으로 백열등 규제가 단계적으로 강화되면서 LED조명 수요가 늘어나고 있다. 특히 미국에서는 각 주별로 LED조명 보급 촉진을 위한 예산 확보에 나서는 등 수요 확대를 위한 가시적인 움직임이 나타날 조짐을 보이고 있다.

전 세계 LED조명 시장은 2012년 12조원에서 올해는 21조원 규모로 늘어난 뒤 2014년에는 그 두 배인 41조원 규모로 증가할 전망이다. 이에 따라 전체 조명에서 LED조명이 차지하는 비중이 2012년 9%에서 2013년과 2014년에는 각각 15%와 21%로 늘어날 것으로 보인다.

특허기술은 메탈 베이스 기판(METAL PCB) 및 세라믹 기판(CERAMIC PCB)과 같은 고방열성 기판이 플렉서블 방열 기판으로 대체 될 것으로 예상되며 기판의 슬림화에도 유용한 기술일 것으로 판단하고 있다.

하이쎌 관계자는 성장기로 진입하고 있는 LED 시장의 선점을 위해, 추가적인 관련 특허 기술을 준비하고 있다며, 인쇄전자기술을 이용한 플렉서블 기판과 방열기판은 조명, 광고판 및 TV, 그리고 자동차 등의 전장제품에 빠르게 접목될 것으로 예상한다고 밝혔다.