대만 TSMC(台湾積体電路製造, 적체전로제조) 창업자인 장충마오(張忠謀, 장충모, 모리스 창) 은 21일 타이베이 시내에서 가진 기자회견에서 3 나노(나노는 10억분의 1)미터 반도체 최첨단 제품을 생산하는 새로운 공장 건설을 미국 애리조나 주에서 검토하고 있다고 밝혔다.

그러면서 그가 “거의 계획은 확정됐다”고 말했다고 일본의 닛케이(일본경제신문)이 21일 보도했다.

장충마오는 지난 19일 태국 방콕에서 열린 아시아태평양경제협력체(APEC)에 대만 대표로 참석한 다음 귀국 후 총통부 기자회견에서 이 같이 밝혔다.

TSMC는 현재 애리조나 주에서 5 나노 첨단 반도체를 생산하는 신규 공장을 짓고 있다. 120억 달러(약 16조 3,020억 원)를 들여 짓는 해외 최초의 첨단 공장으로, 2024년부터 양산을 할 예정이라고 한다.

이번에 새로 밝힌 3나노 제품 신(新)공장은 5나노 제품이 넘는 기술로 미국의 2단계 대형 프로젝트가 될 것으로 알려졌다.

3나노 제품은 현재 세계에서도 아직 양산 수준에 있지 않다. TSMC가 대만 새로운 공장에서 연내 양산을 예정하고 있고, 미국도 TSMC에 3나노 제품의 미국 양산을 요구했었다.

정식으로 3나노 제품의 신공장을 미국에 짓게 되면 투자액은 약 9조 5,909억 원을 훌쩍 넘는다. 여기에 미국이 중국 대항을 고려해, 일본, 네덜란드 등 동맹국들과 진행하는 첨단 반도체에서의 국제 공조에도 큰 탄력을 받게 된다.

장충마오는 회견에서 최근 반도체 환경에 대해 많은 사람들이 반도체의 중요성에 아주 최근 눈을 떴다. 이번 APEC에서도 몇몇 나라로부터 (신공장) 초청을 받았다고 말했다. 다만 “어느 나라라고는 말할 수 없지만 (더 이상) TSMC가 많은 나라에서 생산하는 것은, 이제 무리가 있다”고 말했다.

장충마오는 미국 텍사스인스트루먼트(TI)에서 20년 넘게 근무한 뒤 TSMC를 창업했다. 오랫동안 경영을 이끌다 2018년 6월 이 회사를 은퇴했지만, 여전히 TSMC와 업계에 막강한 영향력을 가지고 있다.

한편, 한국의 삼성전자는 지난 6월 세계 최초로 GAA(Gate-All-Around) 기술을 적용한 3나노(nm, 나노미터) 파운드리 공정 기반의 초도 양산을 시작했다. 차세대 트랜지스터 구조인 GAA 신기술을 적용한 3나노 공정의 파운드리는 전 세계 파운드리 업체 중 삼성전자가 유일하다. 그러나 수율이 얼마인지, 그 경쟁력은 아직 의문 속에 놓여 있다.