시노펙스그린테크(사장 이태환)는 30%가격이 저렴하면서 반도체 패키징 제조공정을 대폭 개선한 리드프레임(Lead Frame) 개발에 성공하며, 국내 반도체 대기업과 상용화를 위한 공동개발을 진행 중이라고 7일 밝혔다.

리드프레임은 반도체 칩과 외부회로를 연결시켜 주는 전선(Lead)역할과 반도체 패키지를 전자 회로 기판에 고정시켜주는 버팀(Frame) 역할을 동시에 수행하는 반도체의 핵심부품이다.

특히, 반도체 처리속도의 고속화로 인한 발열문제로 반도체 수명이 단축되는 문제점을 해소하기 위해 열전도성이 높고 기계적 강도를 동시에 확보한 리드프레임의 수요가 크게 늘고 있다.

그 동안 리드프레임은 동계(Cu)와 Alloy42(42% NiFe) 재질로 제작되었으나 동 재질의 리드프레임은 열전도율은 높지만 기계적 강도가 낮으며, Alloy42 재질은 기계적 강도가 높은 반면 열전도율이 낮은 단점이 있었다.

그러나 시노펙스그린테크가 개발중인 리드프레임은 알루미늄(Al)을 재질을 이용하여 기존의 동 및 Alloy42 재질의 리드프레임 대비 △열전도성, △강도, △가공성, △리드의 인성, ∇열팽창 계수의 장점을 보유하고 있다.

특히, 기존의 리드프레임 대비 30% 가격이 저렴하며, 반도체 패키징 후공정이 40% 가량 생략되는 신개념의 리드프레임으로 반도체 업체에게 △생산성, ∇설비투자, ∇인력, ∇유지관리비용 를 제공하는 것이 특징이다.

시노펙스그린테크 이태환 사장은 “반도체 패키징 산업은 원가경쟁력 확보 및 기술적인 한계를 극복하기 위해 패키징 핵심기술인 리드프레임에서 높은 열 방출 능력 및 기계적 강도, 전기적 수행능력, 높은 신뢰성, 낮은 가격을 동시에 확보한 제품이 요구되고 있다.”고 전하며, “이번에 개발 성공한 리드프레임은 기존 제품의 단점을 보완하면서 30% 가격이 저렴하고 제조공정을 대폭 개선한 신개념 리드프레임으로 국내 반도체 대기업과 상용화를 위한 공동 개발을 진행 중이다”고 전했다.

시노펙스그린테크는 이번에 개발 성공한 신개념 리드프레임의 특허 출원을 완료한 상태로 국내 반도체 대기업과 공동개발을 통해 2011년 하반기에 상용화한다는 계획이다.

한편, 리드프레임은 반도체 패키징 시장에서 가장 큰 규모인 약 35%를 차지하며 높은 시장성과 연평균 9.8%의 안정적인 성장을 지속하고 있는 가운데 시장조사 전문업체 가드너는 2012년 세계 리드프레임 시장은 12조원 규모로 전망하고 있다.

시노펙스스그린테크는 이처럼 높은 시장성을 보유하고 있는 리드프레임 시장에서 대기업과 상용화를 위한 공동개발을 통해 안정적인 매출처 확보와 더불어 우수한 기술력을 검증 받고 있다고 평가된다.

시노펙스그린테크는 리드프레임 분야에서 2011년 하반기부터 연간 1,000억원의 매출을 계획하고 있지만, 기술적 우위요소를 감안하면 그 매출은 폭발적으로 증가될 것으로 전망된다.

시노펙스그린테크의 신성장동력인 PCB사업에서 글로벌 기업으으로부터 수주소식과 더불어 반도체 리드프레임의 국내 반도체 대기업과 공동개발 소식을 전하며, 신사업에 대한 기대감을 더하고 있다.