하이닉스 반도체(대표 우의제)는 국내 종합정밀화학 업체인 동우화인켐과 공동으로 구리배선 공정에 적용되는 구리 연마용 슬러리(Slurry)를 국내 최초로 개발했다고 4일 발표했다.

이번에 개발된 구리 연마용 슬러리는 반도체 제조공정 중 웨이퍼 표면에 불필요하게 형성된 구리 박막을 평탄하게 연마하기 위한 화학기계적연마(CMP: Chemical Mechanical Polishing) 공정에서 사용되는 재료로, 차세대 반도체 공정에서 배선 물질이 기존의 알루미늄에서 전기적 특성이 우수한 구리로 전환되면서 높은 가치를 평가받고 있다.

하이닉스반도체 측은 이번에 개발된 슬러리의 특징은 기존의 외국산 제품보다 3배 이상의 높은 연마 속도를 내면서도 평탄화 효과가 우수하며 고가의 외국산 슬러리의 교체를 통해 구리 CMP 공정비용을 기존 슬러리 대비 1/6 수준으로 획기적으로 낮출 수 있게 되어 세계 최고의 성능과 가격 경쟁력을 확보하게 되었고, CMP 장비의 대당 생산량 증대를 통해 해당 장비 투자비용을 기존의 2/3 수준으로 줄일 수 있게 되었다고 밝혔다.

향후 0.13미크론 및 100nm 이하의 시스템IC 차세대 공정기술에서 알루미늄 배선을 구리 배선이 완전히 대치할 것으로 예상되는 한편 큰 수요가 예상되는 두꺼운 구리박막 구조의 MEMS (Micro Electro Mechanical Systems)나 무선주파수(Radio Frequency) 소자 등 다양한 응용 공정에 적용함으로써 제품 및 가격 차별화에 더욱 큰 기여를 할 것으로 전망하고 있는 것으로 알려졌다.

또한 하이닉스반도체 측은 "이번 개발을 통해 시스템IC의 매우 다양한 제품군에 따라 구리 연마 공정을 특화 개발할 수 있으며 시장의 요구에 신속히 대응할 수 있게 되었다"고 덧붙이고 "특히, 슬러리 개발을 통해서 차세대 100nm 이하의 구리 배선 공정에 대비한 구리 CMP 공정 개발 기술을 선도할 수 있는 기반을 갖출 수 있게 되었다"고 설명했다.