호서대학교가 최근 반도체를 선도할 패키징 전문인력 양성을 위해 반도체산업 및 기술 전문가에 대한 반도체공학과 특임교수를 임명했다.

반도체 패키징은 반도체와 기기를 연결하기 위해 전기적으로 포장하는 공정을 일컬으며 HBM 등 초고성능 메모리 수요가 급증하고 있는 상황에서 차세대 반도체 제조의 핵심요소로 첨단 패키징 기술의 중요성이 부각되고 있다.

이번 임명식에서 PCB & 반도체 패키징 산업협회 9대 협회장으로 취임한 주식회사 심텍 최시돈 회장, 전)삼성전자 반도체부문 배영창 부사장, ㈜에이티이엔지 강현규 대표, 주식회사 에이블 이재욱 대표, ㈜메가센 박인오 대표를 비롯한 산업체·기술 전문가 12명에게 특임교수 임명장을 수여했다.

호서대는 임명식에서 국내 반도체 패키징 산업의 절반을 담당하는 충남의 반도체 산업 발전과 미래인재 육성을 위한 반도체 후공정 교육 허브 구축방안을 논의했으며, 특임교수들은 반도체산업 현장에서 축척된 경험과 전문지식을 토대로 반도체공학과와 함께 우수 인재 양성을 위해 노력한다.

호서대 반도체공학과 정동철 교수(반도체특성화대학사업단 사업단장)는 “반도체 산업현장의 수요를 반영한 혁신 교육체계를 통해 충남지역반도체 발전에 기여하겠다”고 밝혔다.

한편 호서대 반도체특성화대학지원사업은 4차 산업혁명 시대 핵심 산업이며 안보 자산인 우리나라 반도체산업이 세계시장을 선도할 수 있도록 반도체 인재를 양성하는 사업이다.