㈜티엘비(대표이사 백성현)의 일반 공모청약 경쟁률이 1640.9대 1을 기록하며 공모 흥행에 성공했다.

PCB 제조 전문기업 티엘비는 지난 3일과 4일 이틀 동안 총 공모주식수 1,000,000주 중 20%인 200,000주를 대상으로 실시한 일반 공모청약에 328,172,510주가 접수돼 1,640.9대 1의 높은 경쟁률을 기록했으며, 청약 증거금은 약 6조 2,353억 원이 모였다고 지난 4일 밝혔다.

회사는 지난 2일 공모가를 희망밴드 상단인 38,000원으로 확정해 발표한 바 있다. 코스닥 시장 상장 예정일은 오는 14일이며, 대표 주관사는 DB금융투자다.

백성현 티엘비 대표는 “당사의 수요예측부터 공모청약까지 투자자 여러분께서 보여주신 뜨거운 관심과 성원에 감사의 말씀을 전한다”며, “당사 전 임직원은 상장 후 회사의 비전인 4차 산업혁명을 선도하는 미래의 핵심기업을 실현할 수 있도록 최선을 다할 것”이라고 말했다.

한편, 티엘비는 인쇄회로기판(PCB) 제조 전문기업이다. 주요 제품은 메모리 모듈 PCB와 SSD 모듈 PCB, 반도체 장비용 PCB 등이다. 올해 3분기 연결기준 누적 매출액은 1,424억 5,100만 원, 영업이익은 134억 2,600만 원, 당기순이익은 109억 4,200만 원을 기록했다. 특히, 지난 2017년부터 2019년까지 3개년 연결기준 매출액 16.1%, 영업이익 176.5%, 순이익 370.1%의 평균 성장률을 기록하며 고성장을 이어오고 있다