티엘비(대표이사 백성현)가 9일 금융위원회에 코스닥 시장 상장을 위한 증권신고서를 제출했다.

티엘비는 지난 2011년 설립된 인쇄회로기판(PCB) 제조 전문기업이다. PCB는 모든 전자제품에 탑재되는 기판으로, 각종 전자 부품들을 설치해 전기적으로 연결하고 기계적으로 부품들을 고정 및 유지시켜 주는 기능을 한다.

회사의 주요 제품은 메모리 모듈 PCB와 SSD 모듈 PCB, 반도체테스터 PCB 등이다. 특히 지난 2011년 국내 최초로 SSD PCB의 양산 체계를 구축해 SSD 시장을 선도하는 국내외 대형 반도체 기업에 제품을 공급하고 있다.

또한, 지난 2015년 신공장을 설립해 품질을 안정화하고 생산성을 향상시켰다. 이를 바탕으로 2016년 ‘제53회 무역의 날 1억 불 수출탑 수상’, 2018년 국내 PCB 기업 최초 ‘월드 클래스 300 기업’ 선정, 2019년 산업통상자원부 ‘소재∙부품 전문기업 인증’ 등을 통해 강소기업으로 자리매김했다.

백성현 티엘비 대표이사는 “당사의 본격적인 성장기에 접어든 현재 시점이 상장의 최적기라 판단했다”며, “공모 자금은 DDR5 메모리 모듈 PCB와 기업형 SSD 모듈 PCB, 3D 프린팅을 이용한 PCB 전용라인을 구축할 계획'이라고 밝혔다

한편, 티엘비의 총 공모주식수는 1,000,000주, 주당 공모 희망 밴드는 33,200원에서 38,000원이다. 오는 11월 30일~12월 1일 양일간 수요예측을 실시해 공모가를 확정한 후, 12월 3~4일 이틀 동안 일반공모 청약을 실시할 계획이다. 상장 예정 시기는 오는 12월 중이며, 대표 주관사는 DB금융투자다