IT 관련 부품소재 전문기업인 아이디에스(대표이사 김성민)는 IT분야의 새로운 블루오션 산업으로 급부상하며 주목을 받고 있는 블루투스 모듈을 SiP(System in Package) 기술을 적용하여 2월부터 본격적인 양산을 시작하였다.

또한, 최근 삼성전자의 블루투스 모듈 협력업체로도 등록되어 향후 더욱 다양한 블루투스 모듈 사업에도 본격적으로 진출할 수 있을 것으로 기대된다.

아이디에스는 지난해부터 기존 사업군의 구조혁신과 함께 MLAP(Micro Lens Array Printing), SIP, Glass Tube, 초음파타블렛 등 신규사업부문의 다각화를 진행하여 왔으며, 올해에는 그 구체적인 사업성과를 실현할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

한편, 고밀도 실장 기술인 SiP는 시스템 IC, 플래쉬 메모리 및 수동소자 등을 하나의 패키지로 복합회로를 구현하는 기술로써, 주변 부품들까지 하나의 패키지로 통합하여 완성품 크기를 획기적으로 줄일 수 있다는 점때문에 휴대형 기기 분야에서 도입이 가속화되고 있다.

최근 복합기능 단말기의 컨버전스화가 주요 기술 흐름으로 부각되면서 이러한 SiP 기술 또한 반도체(칩 패키지) 제작기간을 단축할 수 있는 핵심 요소기술로 자리매김하며 블루투스 제품 등에 활발하게 이용되고 있다.