잉크테크(대표 정광춘, www.inktec.com)가 8일 신규사업 인쇄전자의 아이템인 FPCB(연성인쇄회로기판) 사업과 인쇄전자 사업의 중장기 사업확장을 위한 과감한 투자를 결정했다고 밝혔다. 투자내용은 안산 반월공단 내 舊 삼보컴퓨터(現 에스컴) 안산공장 공장 건물 및 토지 취득이다.

계약을 체결한 부동산은 공정경쟁입찰로 나온 것으로 잉크테크는 지난 2월말 입찰에 참가해 300여억원에 취득했다. 이 공장은 현재 잉크테크 본사와 매우 근접한 곳에 위치해 있으며 토지는 2만 2,960㎡, 건물은 지하 1층, 지상 3층으로 연면적 4만 1,278㎡ 규모로 일부 클린룸 설비를 갖추고 있다. 특히 안산 반월공단은 FPCB사업 유관업체들이 밀집되어 있어 FPCB사업을 진행하기에 최적의 장소로 각광받고 있는 곳이다.

잉크테크는 FPCB 사업이 순차적으로 진행됨에 따라 클린룸 설비를 갖춘 공장이 필요한 상황이었다. 잉크테크는 이번 공장 취득으로 건물 신축 및 시설투자로 인한 비용을 절감할 수 있게 됐고, 현재 임차공장인 UV프린터 공장과 FPCB 사업부 등을 한곳으로 모을 수 있어 비용절감 효과까지 낼 것으로 기대하고 있다.

잉크테크는 2008년도에 프린팅 방식의 휴대폰용 FPCB를 개발, 국내 대기업에 공급한 이래 FPCB사업을 확대해왔다. 잉크테크가 개발한 FPCB는 불필요한 부분에 화학약품을 사용해 부식시키는 기존의 에칭방식과 달리 프린팅 방식으로 인쇄만 하면 되기 때문에 공정이 단축되며, 낭비되는 부분도 없어 원가 절감과 함께 친환경적인 장점이 있다. 현재 FPCB는 휴대폰용 일부 부품에 적용되고 있으며, 올해는 NFC안테나를 비롯하여 태블릿PC용 FPCB에 적용예정이다. 향후에는 전자파차폐필름과 FPCB를 합친 모듈화 생산 납품까지 확대할 예정이다.

잉크테크 정광춘 대표는 “2013년을 인쇄전자 최대 도약의 해로 선포하고, TSP 전극용 소재, 전자파차폐필름(EMI Shielding) 등 다양한 분야에서 매출을 늘릴 수 있도록 노력하고 있다”며, “스마트폰을 비롯한 IT기기들이 플렉시블화 되면 인쇄방식의 FPCB가 꼭 필요한 만큼, 국내외 다양한 기업들과 협력을 통해 매출을 확대할 계획“이라고 밝혔다.