태성은 6월 10일부터 12일까지 일본 도쿄 빅사이트(Tokyo Big Sight)에서 개최되는 ‘JPCA Show 2026’에 참가해 글라스기판(TGV) 에칭 기술을 선보인다고 밝혔다.

JPCA Show는 일본 최대 규모의 PCB 및 전자회로 산업 전문 전시회로, 미쓰비시전기, 일본전기초자(Nippon Electric Glass), 니토덴코(Nitto Denko), 미쓰이화학(Mitsui Chemicals) 등 글로벌 전자·소재 기업과 PCB, 반도체 패키징 및 장비 업체들이 대거 참가하는 업계 대표 행사다. 최근 AI 반도체와 고대역폭메모리(HBM), 첨단 패키징 시장 확대에 따라 글라스기판이 차세대 반도체 기판으로 주목받으면서 관련 기술과 장비에 대한 관심도 높아지고 있다.

이번 전시회에서 태성은 글라스기판 제조 공정의 핵심 기술인 TGV(Through Glass Via) 에칭 기술과 관련 공정 솔루션을 중점적으로 소개할 예정이다. TGV는 유리기판 내부에 미세 관통홀을 형성하는 공정으로 차세대 반도체 패키징 구현에 필수적인 기술로 평가받고 있으며, 최근 글로벌 반도체 및 패키징 기업들을 중심으로 연구개발과 상용화 움직임이 확대되고 있는 분야다.

특히 업계에서는 AI 반도체의 고성능화와 데이터 처리량 증가에 따라 기존 유기기판의 한계를 보완할 수 있는 글라스기판 채택이 확대될 것으로 전망하고 있다. 글로벌 주요 기업들 역시 2027년 전후를 목표로 글라스기판 상용화를 추진하고 있는 것으로 알려져 있으며, 이에 따라 관련 공정 장비 시장 역시 본격적인 성장 국면에 진입할 것으로 기대되고 있다.

전시 기간 동안 태성은 일본, 대만, 중국 등 다양한 국가의 반도체 패키징 및 PCB 관련 기업들과 기술 미팅을 진행할 계획이다. 회사는 이번 전시회를 통해 글라스기판 공정 기술 경쟁력을 알리고 신규 사업 기회를 적극 모색한다는 방침이다.

태성은 최근 글라스기판(TGV) 관련 기술 개발과 고객사 대응을 지속 확대하고 있으며, 차세대 반도체 패키징 시장을 미래 성장축으로 육성하고 있다. 회사는 향후 글라스기판 시장 확대에 맞춰 관련 공정 장비 공급 확대와 신규 고객사 확보에 집중할 계획이다.

회사 관계자는 “글라스기판은 AI 반도체와 첨단 패키징 시장 성장에 따라 차세대 기판 기술로 주목받고 있는 분야”라며 “이번 JPCA Show를 통해 당사가 보유한 TGV 공정 기술과 사업 역량을 글로벌 고객사들에게 적극 소개하고 향후 시장 확대에 선제적으로 대응해 나갈 계획”이라고 말했다.