하나마이크론은 최근 지식경제부의 부품소재 기술개발 국책과제 중 하나인 ‘LED 및 반도체 리드프레임용 동합금개발’ 사업의 공동주관사로 선정됐다고 30일 밝혔다. 리드프레임(Lead Frame)이란 반도체 칩과 외부회로를 연결하면서 동시에 기판에 반도체 패키지를 고정시켜주는 핵심 부품이다. 이구산업이 총괄주관을 맡은 이번 과제는 기존 리드프레임용 소재의 단점을 보완하고 제조비용을 대폭 낮출 수 있는 새로운 특수접합금속(Clad Metal)의 개발을 목표로 하고 있다.

현재 사용 중인 소재는 고강도와 고전도도를 동시에 구현할 수 없고, 대부분 일본에서 수입에 의존하고 있는 상황이다. 특히 원자재 가격 상승으로 주원료인 구리 뿐만 아니라 첨가되는 희귀 원소의 가격도 치솟으면서 제조원가를 밀어올리고 있다.

하나마이크론과 이구산업, 코스텍시스템 등 3개 공동주관사는 구리와 SUS(Steel Use Stainless)를 특수접합해 강도, 기계적 성질, 열전도도를 모두 충족시키는 소재를 2013년까지 개발할 계획이다. 개발이 완료되면 리드프레임의 박형화와 고강도를 동시에 요구하는 산업계 수요를 충족시킬 뿐만 아니라 제조비용도 기존 소재 대비 50% 가량 저렴해 상당한 수입대체 효과를 거둘 수 있을 것으로 예상된다.

하나마이크론은 수요기관의 입장에서 개발된 소재로 만들어진 리드프레임을 LED와 반도체에 적용하고 평가하는 업무를 담당한다. 하나마이크론 관계자는 “기존 소재의 경우 방열문제가 있는데다 강도가 약해 박형화에 커다란 한계가 있었다”며 “신소재가 개발되면 LED, 반도체 패키징의 경박단소화를 더욱 앞당겨 당사에도 긍정적인 효과가 있을 것으로 기대된다”고 밝혔다.