에스티아이가 글로벌 반도체 업체와 플럭스리스 리플로우 장비에 대한 공동 평가를 성공적으로 완료했다고 31일 밝혔다.

금번 공동 평가한 리플로우 장비는 현 시장 주력 고대역폭메모리(HBM) 제품용으로 에스티아이 자체 개발품이다.

이 장비는 솔더 범프(Solder Bump) 및 플립칩(Filp Chip) 등 고대역폭메모리(HBM) 양산 공정 평가를 진행하여 성공적인 결과를 이끌어 냈다.

또한, 본 장비는 제품의 품질과 신뢰성을 확보하였을 뿐만 아니라, 생산성에 있어서도 기존 대비 몇 배 이상의 탁월한 성능을 확보했으며, 고대역폭메모리(HBM)의 향후 제품에도 지속적으로 사용될 것으로 예상된다.

회사는 앞서 공동 개발을 통하여 이미 양산 중인 플럭스 리플로우(Flux Reflow) 장비와 함께 플럭스리스 리플로우(Fluxless Reflow) 장비도 공동 평가에 성공함으로써 그 기술력을 더욱 더 입증하게 됐다고 설명했다.

HBM은 차세대 D램으로써 최근 급속도로 커지고 있는 인공지능(AI) 산업 성장에 따라 더욱 주목받고 있다. 특히 글로벌 빅테크 기업들이 AI, 빅데이터 발전에 따라 급증하는 데이터를 빠르게 처리할 수 있는 방법을 고심하고 있는 만큼 차세대 D램인 HBM의 활용도는 지속 증가할 것으로 예상된다.

에스티아이 관계자는 “이번에 수주한 리플로우 장비는 초고성능 D램으로 불리는 차세대 HBM용 장비다. 세계적으로 AI, 빅데이터의 사용 증가에 따라 관련 수요가 지속적으로 증가하고 있는 만큼 플럭스리스 리플로우 반도체 공정 장비의 양산 진입을 기반으로 고성능 디바이스(Device)와 4차 산업 애플리케이션(Application)에 적합한 장비를 안정적으로 계속 공급할 계획”이라고 밝혔다.